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アドバンテストは2月12日、DRAM向けの超高速メモリ・テスト・システム「T5801」を発表した。業界初の高速・高性能・高精度なテストでAIやHPCなどの技術の進化に貢献する。
AIアクセラレータやエッジ・コンピューティングの進化に伴い、メモリ技術も複雑化・高速化が進展している。これらの量産のためには装置によるテストが必要となるが、従来品では速度や性能の面で限界があり、テスト装置においても最先端品の開発競争が激しくなっている。
「T5801」は革新的なフロント・エンド・ユニット(FEU)アーキテクチャを特長とし、GDDR7をはじめとした次世代DRAMモジュールの厳しい要件に対応するため、最高36Gbps PAM3および18Gbps NRZという業界トップクラスの性能を備えている。これにより、最高速度のメモリ・デバイス向けに高精度かつ高効率な量産テストが可能となった。
加えて、既存のハンドラやテスト用インタフェースとの完全な互換性を備えるとともに、スケーラブルなテスト・インフラにより、研究開発から量産へのスムーズな移行を実現するとしている。
同社の執行役員である鈴木雅之氏は新製品について、「次世代DRAMの性能を高精度・高速・高信頼性で検証できる環境を提供することで、お客様のデバイスの迅速な市場投入をサポートする」とし、同製品について、「実績のあるT5503シリーズやV93000HSMなど、当社が長年にわたり築いてきたDRAMテスト市場におけるリーダーシップを継承し、さらに強化する」と述べ、新製品への大きな期待を寄せた。
「T5801」は既に戦略顧客に導入されており、2026年にグローバルに販売が開始される予定である。
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