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2023.09.04
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JX、インテルとGreen Enabling Partnershipを構築
2023.09.04
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Rapidus、9月1日に千歳工場の起工式を開催、米欧半導体関連企業も北海道に進出
2023.08.31
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中国・HSETがコア部品100%国産のレーザーダイシング装置を開発
2023.08.29
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韓国・Hanmi Semiconductor、HBM生産用ボンディング装置の新製品を発表
2023.08.29
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韓国・STIが釜山市にSiCウエハ生産工場を建設へ
2023.08.28
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福岡県に「半導体リスキリングセンター」が開所
2023.08.28
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独フォルクスワーゲン、戦略的に重要な半導体を直接購入する態勢を始動したと発表
2023.08.28
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ソフトバンク傘下 英・Arm、米・NASDACに新規株式公開を申請
2023.08.28
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熊本県、TSMC進出に伴うインフラ整備のために1,140億円必要、政府に支援を直訴
2023.08.28
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東芝とニューフレアテクノロジー、芝浦メカトロニクスの保有株式を売却
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2024.11.08
セミナー「半導体の未来を創る:2025年に向けた革新的マーケティングと営業戦略 〜成功への道を切り開く革新的アプローチ〜」開催のお知らせ
2024.11.08
「世界半導体製造装置・試験/検査装置市場年鑑2024」予約受付開始
2024.10.07
【終了しました】セミナー「2nm世代以降の半導体技術の動向と展望 〜最先端の微細化/ゲート/配線技術を徹底解明〜」
2024.09.03
中国半導体サプライチェーン分析レポート2024
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