半導体材料大手のレゾナック・ホールディングスは2024年12月期の通期決算を発表した。全体の売上高は前年比約8%増の1兆3,893億円となった。営業利益、純利益ともに前期の赤字から回復し、営業利益は787億円、純利益は554億円となった。

同社の半導体・電子材料セグメントでは、2024年の売上高は前年比約32%増の4,451億円となり、大幅な増加を果たした。半導体材料の内訳では、特殊ガスやCMPスラリーの半導体前工程材料が前年比約16%増の864億円、封止材やダイボンディング材料、銅張積層板などの半導体後工程材料が前年比約29%増の2,094億円となった。半導体・電子材料セグメントの営業利益も前年の赤字から回復し、629億円の営業利益となった。

レゾナックでは、半導体・電子材料セグメントの業績好調の理由を半導体市況の回復により、需要回復に伴う販売数量の増加としている。

また、同社の2025年の業績予想では、半導体・電子材料セグメントの売上高を2024年比12.1%増の4,990億円と予測しており、2025年も2024年に続いて二桁成長を継続する見通しを立てている。