ウエハ加工・半導体書籍・セミナー企画・セミネットウエハ加工
半導体書籍・セミナー企画
セミネット

GNC letter

記事一覧

GNCレター記事一覧

レター記事を検索

2024.03.15NEW!!

米国政府、中国のDRAM製造大手 CXMTに制裁を検討か

2024.03.15NEW!!

インドグジャラート州にルネサスを含む3社が合弁でOSAT工場を建設へ

2024.03.15NEW!!

インドのTATAグループ、半導体工場の起工式を開催

2024.03.12NEW!!

田中貴金属、金・金接合用低温焼成ペースト材料を活用した高密度実装向け金（Au）粒子接合技術を確立

2024.03.12NEW!!

中国の「国家集成電路産業投資基金」第3号、第2号の調達金額を上回るとの報道

2024.03.12NEW!!

SIA、2024年1月の世界半導体売上高を発表　前年同期比15.2%増に

2024.03.12NEW!!

JX金属、ひたちなか新工場で検討の圧延銅箔・高機能銅合金条への投資を見送り、ターゲット材など半導体材料に集中へ

2024.03.12NEW!!

TSMC、2024年2月の売上を発表、前月比15.8%減も前年同月比は増加

2024.03.12NEW!!

韓・Dongjin SemichemがSK-HynixにHBM用CMPスラリーの供給開始

2024.03.11NEW!!

九州大学、日東電工ら２次元材料を成長基板からSiやフレキシブル基板への転写が可能なテープを開発

新着情報

セミナー「集積化・接合で重要性が⾼まるCMPプロセスの最新技術動向」開催のお知らせ

ゴールデンウィーク中の営業日のお知らせ

ICEP2025に協賛および出展いたします。

「世界半導体材料年鑑2025」予約開始！

採用情報

採用情報はこちら

半導体関連ニュース、
セミナーや書籍刊行の配信

メルマガ登録

ウエハ加工、書籍やセミナーに
関するご質問はこちらへ