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2024.12.02NEW!!
日立ハイテク、次世代3次元デバイスに向けた原子レベルの等方性加工に対応したDCRエッチング装置を発売
2024.11.26NEW!!
キオクシア、2024年12月18日に上場と発表
2024.11.26NEW!!
日本政府、Rapidusへ2025年にも2,000億円を追加出資へ
2024.11.26NEW!!
米国政府、TSMCに対して最大66億ドルを支援へ
2024.11.26NEW!!
SK Hynix、世界初の321層NANDフラッシュメモリを量産開始
2024.11.26NEW!!
中SMIC、2024年7~9月期売上高は前期比14.2%増
2024.11.26NEW!!
米国政府、先端パッケージの研究開発に最大3億ドルを出資へ
2024.11.19NEW!!
三菱ケミカル、半導体設備向けパーツ洗浄サービスを強化へ
2024.11.19NEW!!
日本政府、総合経済対策にAI・半導体産業支援策を盛り込む。2030年度までに10兆円以上の支援を実施へ
2024.11.19NEW!!
米AMD、NVIDIAに対抗し、AI半導体の開発に集中するため従業員の4%にあたる約1,000人を削減へ

新着情報

2025.04.08
ICEP2025に協賛および出展いたします。
2025.03.25
「世界半導体材料年鑑2025」予約開始！
2025.02.13
【終了しました】セミナー「先端半導体における洗浄プロセスの最新動向と課題」開催のお知らせ
2025.02.10
【終了しました】セミナー「チップレット時代の半導体とボードの検査技術」開催のお知らせ

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