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2024.06.10NEW!!
STMicroelectronics、イタリアに基板からモジュールまで世界初となる完全統合型8インチ SiC製造施設を建設へ
2024.06.10NEW!!
ASML、TSMCに最新型の高NA EUV露光装置を年内出荷へ
2024.06.10NEW!!
Rapidus、米IBMと2nm世代半導体のチップレットパッケージ技術開発で協力
2024.06.04NEW!!
韓SEMESがHBM向けTCボンダを量産。ハイブリッドボンダも開発中と明らかに
2024.06.04NEW!!
中国、半導体投資ファンドの第3期を設立、過去最大の7兆円規模の投資に
2024.06.04NEW!!
三菱電機、パワー半導体の2025年度売上高目標を2400億円から2600億円以上に引き上げ
2024.06.04NEW!!
東京大学と味の素ファインテクノらがパッケージ基板への微細穴開け技術を開発
2024.06.04NEW!!
住友ベークライト、世界初のTSV接続3次元積層DRAMに対応した圧縮成形用顆粒封止材を開発
2024.06.04NEW!!
東京エレクトロン・フジキン・TMEICの3社、成膜プロセスにおけるオゾンガス濃度を管理する新型モニターを開発
2024.06.04NEW!!
ソニーセミコンダクタソリューションズ、熊本県合志市にイメージセンサーの新工場を建設へ

新着情報

2024.11.08
セミナー「半導体の未来を創る：2025年に向けた革新的マーケティングと営業戦略​　〜成功への道を切り開く革新的アプローチ〜」開催のお知らせ
2024.11.08
「世界半導体製造装置・試験／検査装置市場年鑑2024」予約受付開始
2024.10.07
【終了しました】セミナー「2nm世代以降の半導体技術の動向と展望​ 　〜最先端の微細化/ゲート/配線技術を徹底解明〜​」
2024.09.03
中国半導体サプライチェーン分析レポート2024

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