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2025.02.26NEW!!
住友ベークライト、次世代半導体パッケージガラス基板向け低弾性率基板材料の開発を開始
2025.02.26NEW!!
SEMI、2024年のウエーハ出荷面積及び販売額を発表
2025.02.26NEW!!
米Microsoft、量子コンピュータ用チップ、「Majorana 1」の開発を発表
2025.02.26NEW!!
ASE、チップパッケージングおよびテスト施設を拡張
2025.02.26NEW!!
Applied Materials、最新の半導体欠陥分析システムを発表
2025.02.26NEW!!
Lam Research、最先端の半導体製造にモリブデンを活用する世界初のALD装置を発表
2025.02.18NEW!!
蘭NXP、エッジAI向けNPUを手掛ける米Kinaraを買収
2025.02.18NEW!!
レゾナック、2024年通期の半導体セグメント業績は前年比31.6%増に
2025.02.18NEW!!
SUMCO、宮崎工場での小口径ウエハの生産を終了へ
2025.02.18NEW!!
JDIが茂原工場でのディスプレイ生産を終了へ、今後は石川工場に集約

新着情報

2025.07.03
セミナー「パワー半導体の最新技術と市場動向」開催のお知らせ
2025.07.03
セミナー「多層化、微細化するインターポーザ技術とその基板」開催のお知らせ
2025.07.03
セミナー「半導体工場を災害から守る〜工場、ライン、材料それぞれの取り組み〜」開催のお知らせ
2025.06.18
サーバートラブル復旧のお知らせ

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