ウエハ加工・半導体書籍・セミナー企画・セミネット ウエハ加工
半導体書籍・セミナー企画
セミネット

GNC letter

記事一覧

GNCレター記事一覧

レター記事を検索
2024.05.27NEW!!
韓SAPEONのAI半導体「X330」が米Supermicroのデータセンターのサーバーでの検証を通過
2024.05.27NEW!!
華天科技、南京市に子会社の先端パッケージング・テスト新工場建設を計画
2024.05.27NEW!!
韓 Samsung Electronics、半導体部門のトップを交代
2024.05.27NEW!!
ディスコ、ダイヤモンドウエハ向けのKABRAプロセスを開発
2024.05.27NEW!!
TSMCとASML、紛争に発展した場合は装置を停止することが可能と明らかに
2024.05.27NEW!!
米NVIDIA、前年同期比262%増で過去最高の売上を更新
2024.05.27NEW!!
東芝デバイス＆ストレージ、石川県に建設していた300mmウエハ対応パワー半導体新製造棟を竣工
2024.05.20NEW!!
レゾナック、2024年1〜3月期の半導体・電子材料セグメントは前年同期比、前期比ともに増収
2024.05.20NEW!!
SK-HynixとTSMCのHBM4における協業、工程の分担が明らかに
2024.05.20NEW!!
ホンダ、IBMと次世代半導体・ソフトウェア技術を共同開発へ

新着情報

2024.11.08
セミナー「半導体の未来を創る：2025年に向けた革新的マーケティングと営業戦略​　〜成功への道を切り開く革新的アプローチ〜」開催のお知らせ
2024.11.08
「世界半導体製造装置・試験／検査装置市場年鑑2024」予約受付開始
2024.10.07
【終了しました】セミナー「2nm世代以降の半導体技術の動向と展望​ 　〜最先端の微細化/ゲート/配線技術を徹底解明〜​」
2024.09.03
中国半導体サプライチェーン分析レポート2024

採用情報

採用情報はこちら

半導体/MEMS/ディスプレイのWEBEXHIBITION（WEB展示会）による
製品・サービスのマッチングサービス SEMI-NET（セミネット）

半導体関連ニュース、
セミナーや書籍刊行の配信
メルマガ登録
ウエハ加工、書籍やセミナーに
関するご質問はこちらへ
CONTACT