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2022.07.26
ASMPacificの22年2Q業績、売上高は前年度比横這いも受注は37％減
2022.07.26
韓国政府、2030年までに半導体材料・設備・部品を50%国産化へ政策を発表
2022.07.19
Semikronとローム、SiCパワーデバイスの新たな協業を開始
2022.07.19
信越化学とITRIがミニLED向け封止材を共同開発
2022.07.19
鴻海、中国・紫光集団への出資計画を発表
2022.07.19
TSMC、22年度2Q売上高は前年比44％増
2022.07.19
Bosch、2億5,000万ユーロを投じて独ドレスデンの半導体工場を増強
2022.07.19
経産省 車載半導体サプライチェーン検討WG、サプライチェーン強靭化への取り組みの中間報告を公表
2022.07.19
サムスン、EUVを活用した一秒に1.1TBを転送可能な次世代メモリを開発
2022.07.12
SEAJ、2022年の日本製半導体製装置販売高を前年比17％増と予測

新着情報

2025.12.03
セミナー「中国のSi・SiCウエーハ市場と加工技術の最新動向」開催のお知らせ
2025.12.03
セミナー「2026年の半導体産業を展望する　〜装置・材料・半導体の市場予測〜」開催のお知らせ
2025.11.07
セミナー「AI×チップレット×光電融合×ガラスサブストレートが拓く次世代半導体パッケージ戦略 Part. 2」開催のお知らせ
2025.11.07
セミナー「先端パッケージにおけるパネルレベル基板プロセスの動向」開催のお知らせ

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