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2022.06.07
日立ハイテク、IoT・車載デバイス向けに新ウェーハ欠陥検査装置を発表
2022.06.07
アップル、PC向けM2プロセッサを発表
2022.06.07
アドバンテスト、パワー半導体用テスタ企業を買収
2022.06.07
世界半導体製造装置販売額 22年1Qは前年同期比5％増
2022.06.07
東芝、2030年に売上高5兆円を目標に
2022.06.07
デンソー、2025年には内製半導体約5,000億円の売上目指す
2022.06.07
ASE、最新のヘテロジニアスパッケージを発表
2022.05.31
台湾の情報誌、台湾の上位100社の半導体企業を発表
2022.05.31
サムスングループ、半導体事業など強化のために45兆円を投資、8万人を雇用へ
2022.05.31
Mipox、2022年度の受託加工事業売上高は前年度比3倍増

新着情報

2025.10.08
セミナー「AI×チップレット×光電融合×ガラスサブストレートが拓く次世代半導体パッケージ戦略 part.1」開催のお知らせ
2025.10.08
セミナー「チップレット時代のダイシングとシンギュレーション技術におけるエッジの課題と対策」開催のお知らせ
2025.09.16
semi-net ECメンテナンスのお知らせ
2025.08.06
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