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2022.05.31

22年4月の日本製半導体製造装置売上高、14ヶ月ぶりに成長率は一桁に低下

2022.05.31

AMAT、配線抵抗低減を実現する新成膜装置を発表

2022.05.31

三井化学、旭化成のペリクル事業を取得

2022.05.31

ソニー、長崎TECFab5のCR面積を65％拡大へ

2022.05.24

台湾の新竹科学園区で火災が発生も同地の半導体工場の影響は少ない

2022.05.24

ルネサス、EV向けに需要拡大を見据え甲府工場を再開へ

2022.05.24

フェローテックHD、熊本に新工場を建設

2022.05.24

東京エレクトロン、宮城に新開発棟を建設

2022.05.24

新光電気工業、FCパッケージ向け新工場を建設

2022.05.23

信越化学工業、GaNエピ基板、関連製品の事業化を加速へ

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セミナー「AI×チップレット×光電融合×ガラスサブストレートが拓く次世代半導体パッケージ戦略 part.1」開催のお知らせ

セミナー「チップレット時代のダイシングとシンギュレーション技術におけるエッジの課題と対策」開催のお知らせ

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