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2021.09.07
UMCとChipbondが株式交換で長期の提携を結ぶ
2021.09.07
東京エレクトロン、新型プローバを発表
2021.09.07
Onsemi、SiCデバイス企業を買収
2021.09.07
21年7月の世界半導体売上高は前年比29％増。月の売上450億米ドルを突破
2021.09.07
岡本工作機械、約120億円の大口受注を獲得
2021.08.30
Intelのファンドリ事業、国防総省のプログラム認定を受ける
2021.08.30
ルネサス、滋賀工場の土地を売却
2021.08.30
中国ディスプレイメーカーの躍進と抵抗する韓国勢
2021.08.30
ウエスタン・デジタル、キオクシアを買収の方針と報道
2021.08.30
TSMC、チップ価格を最大で20%値上げへ

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2024.12.23
「半導体パッケージビジネス戦略2025」予約受付開始
2024.12.23
年末年始休業のご案内
2024.12.03
セミコンジャパン2024に出展いたします
2024.11.08
【終了しました】セミナー「半導体の未来を創る：2025年に向けた革新的マーケティングと営業戦略​　〜成功への道を切り開く革新的アプローチ〜」開催のお知らせ

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