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2021.10.19
パワー、化合物半導体の生産能力、23年に200mmウェーハ換算月産1,000万枚超へ
2021.10.12
Samsung Electronics、3nm、2nmプロセスの量産時期を公表
2021.10.12
GlobalFoundries、NASDAQでIPO申請を発表
2021.10.12
WolfspeedとGM、次世代EV向けSiCデバイスで提携
2021.10.12
新光電気工業、FCパッケージ、静電チャック増強に1,500億円超を投資
2021.10.12
ミネベアミツミ、MMIセミコンダクター設立
2021.10.12
世界半導体市場、2021年8月も前年比30％増に
2021.10.12
TSMC、ソニーと協力して日本への半導体工場建設を固める。
2021.10.05
ルネサス 、21年度設備投資額を800億円超に拡大へ
2021.10.05
ソニー、UV波長対応813万画素のCMOSイメージセンサを発表

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2024.12.23
「半導体パッケージビジネス戦略2025」予約受付開始
2024.12.23
年末年始休業のご案内
2024.12.03
セミコンジャパン2024に出展いたします
2024.11.08
【終了しました】セミナー「半導体の未来を創る：2025年に向けた革新的マーケティングと営業戦略​　〜成功への道を切り開く革新的アプローチ〜」開催のお知らせ

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