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2022.01.11
村田製作所、めっき技術の研究開発棟を新設
2022.01.07
ソニー、EV事業収益化に向けて新会社を設立
2022.01.05
TSMC、2021年の優秀サプライヤーを発表
2022.01.05
日本政府、半導体の専門人材育成のために高専に半導体向け教育を実施へ
2022.01.05
ソニーグループ、長崎テクノロジーセンターを中心に7,000億円を追加出資へ
2022.01.05
ASML、ベルリンの部品生産工場で火災
2021.12.28
TDK、電子部品関連3社を統合
2021.12.28
2021年11月の半導体製造装置市場、北米企業、日本製装置ともに50％増
2021.12.28
AMATとA*STARマイクロエレクトロニクス研究所が共同研究を拡大
2021.12.28
中国当局がSK HynixによるIntelのNAND事業買収を承認

新着情報

2025.05.13
セミナー「集積化・接合で重要性が⾼まるCMPプロセスの最新技術動向」開催のお知らせ
2025.04.24
ゴールデンウィーク中の営業日のお知らせ
2025.04.08
ICEP2025に協賛および出展いたします。
2025.03.25
「世界半導体材料年鑑2025」予約開始！

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