ニコンは2026年1月8日、子会社の栃木ニコン(栃木県大田原市)における新棟の建設に着工したと発表した。デジタルカメラ用交換レンズや顕微鏡の高性能対物レンズ、半導体露光装置用の投影レンズ、産業用レンズなどの生産体制を強化…
Written on 1月 13, 2026 at 11:16 AM, by global-admin
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Tags: ニコン, 半導体製造装置, 半導体露光装置
ニコンは2025年12月11日、半導体露光装置と組み合わせることにより、「Wafer to Wafer」のボンディング工程などで求められる、高い重ね合わせ精度を実現するアライメントステーションの最新機種「Litho Bo…
Written on 12月 23, 2025 at 10:30 AM, by global-admin
Tags: ニコン, ハイブリッドボンディング, 接合
半導体製造装置を手掛けるSCREENホールディングス(以下SCREEN)は2025年10月31日、ニコンのウエーハ接合技術に関する研究開発技術を2025年9月30日付で譲受したと発表した。 半導体先端パッケージ分野では、…
Written on 11月 11, 2025 at 10:19 AM, by global-admin
Tags: screenホールディングス, ウエハ接合, ニコン
ニコンは2025年7月16日、同社初の半導体後工程向け露光装置「DSP-100」の受注を2025年7月から開始すると発表した。L/S(ライン/スペース)1.0μmという高解像度かつ1時間当たり50パネルという高生産性を両…
Written on 7月 22, 2025 at 9:43 AM, by global-admin
Tags: ニコン, 後工程露光, 露光装置
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