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2023.12.05NEW!!
TOPPAN、JOLED能美事業所の土地、建屋を購入し先端パッケージ基板を製造へ
2023.12.05NEW!!
AppleがAmkorと業務提携拡大を発表、建設中のアリゾナ工場でTSMCアリゾナ工場製チップをパッケージング
2023.12.05NEW!!
ASML、ピーター・ウェニンクCEOが退任、クリストフ・フーケ氏が後任へ
2023.12.05NEW!!
長崎大学、半導体拠点、マイクロデバイス総合研究センターを開所
2023.12.05NEW!!
レーザーテック、次世代EUVに対応するパターンマスク欠陥検査装置、ACTIS A300を発表
2023.11.27NEW!!
Applied Materialsが2023年度第4四半期および通年の決算を発表
2023.11.27NEW!!
レゾナック、米シリコンバレーにR&D拠点を設立予定
2023.11.27NEW!!
9月の世界半導体売上高、９月は前月比1.9%増加に
2023.11.27NEW!!
Applied Materials、輸出許可を得ずにSMICに装置輸出で対中輸出規制違反の疑い
2023.11.27NEW!!
住友電工、世界最高の高出力密度を実現したGaN HEMTを開発

新着情報

2023.12.05
SEMICON Japan 2023に出展いたします
2023.10.12
「世界半導体製造装置・試験／検査装置市場年鑑2023」受付開始！
2023.10.03
セミナー「超高速大容量通信を担う光電融合デバイス」
2023.09.12
【募集開始】「半導体基礎通信講座・ハイブリッドセミナー 」2023年秋季

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