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2023.11.27NEW!!
Applied Materialsが2023年度第4四半期および通年の決算を発表
2023.11.27NEW!!
レゾナック、米シリコンバレーにR&D拠点を設立予定
2023.11.27NEW!!
9月の世界半導体売上高、９月は前月比1.9%増加に
2023.11.27NEW!!
Applied Materials、輸出許可を得ずにSMICに装置輸出で対中輸出規制違反の疑い
2023.11.27NEW!!
住友電工、世界最高の高出力密度を実現したGaN HEMTを開発
2023.11.27NEW!!
レゾナック、米先端半導体コンソーシアム「TIE」に米国以外のメーカーとして初の参加へ
2023.11.20NEW!!
韓国・SAPEONがデータセンター用AI半導体の新製品を発表
2023.11.20NEW!!
三菱電機、蘭半導体メーカーNexperiaとSiCパワー半導体共同開発へ
2023.11.20NEW!!
キオクシア、中間決算は過去最大の赤字に
2023.11.20NEW!!
中国・百度がAI半導体調達先をNVIDIAからHUAWEIに変更

新着情報

2023.10.12
「世界半導体製造装置・試験／検査装置市場年鑑2023」受付開始！
2023.10.03
セミナー「超高速大容量通信を担う光電融合デバイス」
2023.09.12
【募集開始】「半導体基礎通信講座・ハイブリッドセミナー 」2023年秋季
2023.09.11
セミナー「DX ,カーボンニュートラルに向けてのGaNデバイスの市場動向と技術展望」

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