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Tag Archives: 半導体製造装置

Lam Research、最先端の半導体製造にモリブデンを活用する世界初のALD装置を発表

半導体製造装置大手、米Lam Researchは2月19日、半導体のメタライゼーションにモリブデン(Mo)を使用する、世界初のALD装置「ALTUS Halo」を発表した。AIやクラウド・コンピューティング、次世代スマー…

東京エレクトロン・フジキン・TMEICの3社、成膜プロセスにおけるオゾンガス濃度を管理する新型モニターを開発

東京エレクトロン、フジキン、TMEICの3社は5月31日、半導体製造工程の成膜プロセスにおけるオゾンガス濃度を管理する新型モニターを開発したと発表した。 成膜プロセスでは、各種酸化膜形成等にオゾンガスが使用されており、オ…

AIメカテック、ウエハ仮接合・剥離装置需要拡大を受けて20億円の設備投資へ

半導体後工程関連の製造装置を手掛けるAIメカテックは1月23日、同社竜ケ崎事業所に約20億円の設備投資を実施することを決定したと発表した。 同社は生成AI先端半導体向け等の投資需要拡大を受け、対応する先端パッケージングに…

ニコン、ArF液浸露光装置「NSR-S636E」を発売

ニコンは、2021年に開発を発表していた半導体製造に使う新型露光装置「NSR-S636E」を2024年1月に発売すると発表した。回路パターン微細化と半導体デバイス構造の三次元化に対応し、光源に「フッ化アルゴン(ArF)」…

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