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Tag Archives: 半導体製造装置

ASML、2025年第4四半期・通期決算を発表、四半期売上で過去最高を更新

半導体製造装置大手、蘭ASMLは2026年1月28日、2025年第4四半期及び2025年通期の決算を発表した。第4四半期の売上高は前期比29%増の97億1,800万ユーロで過去最高を更新した。同四半期の純利益は同34%増…

ニコン、栃木ニコンで新棟建設に着工

ニコンは2026年1月8日、子会社の栃木ニコン(栃木県大田原市)における新棟の建設に着工したと発表した。デジタルカメラ用交換レンズや顕微鏡の高性能対物レンズ、半導体露光装置用の投影レンズ、産業用レンズなどの生産体制を強化…

Lam Research、2025年第3四半期の決算を発表、前年同期比27%増と好調な結果に

半導体製造装置大手、米Lam Researchは10月22日、2026年第1四半期(2025年7~9月期)の決算を発表した。売上高は前期比3%増、前年同期比27%増の53億2,400万ドル、純利益は前期比9%減、前年同期…

Lam Research、最先端の半導体製造にモリブデンを活用する世界初のALD装置を発表

半導体製造装置大手、米Lam Researchは2月19日、半導体のメタライゼーションにモリブデン(Mo)を使用する、世界初のALD装置「ALTUS Halo」を発表した。AIやクラウド・コンピューティング、次世代スマー…

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