半導体後工程関連の製造装置を手掛けるAIメカテックは1月23日、同社竜ケ崎事業所に約20億円の設備投資を実施することを決定したと発表した。 同社は生成AI先端半導体向け等の投資需要拡大を受け、対応する先端パッケージングに…
Written on 2月 6, 2024 at 9:41 AM, by global-admin
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Categories: GNCレター, 記事一覧
Tags: 仮接合, 半導体製造装置, 設備投資
ニコンは、2021年に開発を発表していた半導体製造に使う新型露光装置「NSR-S636E」を2024年1月に発売すると発表した。回路パターン微細化と半導体デバイス構造の三次元化に対応し、光源に「フッ化アルゴン(ArF)」…
Written on 12月 11, 2023 at 5:43 PM, by global-admin
Tags: ArF液浸露光装置, 半導体製造装置
オーストリアの半導体製造装置大手EVGは、2023年12月7日、EVG850NanoCleaveレイヤー剥離装置を発表した。 このEVG850 NanoCleaveシステムは、赤外線（IR）レーザーと量産（HVM）対応プ…
Written on 12月 11, 2023 at 5:40 PM, by global-admin
Tags: EVG, 半導体製造装置
半導体露光装置最大手の蘭・ASMLは11月30日、ピーター・ウェニンク最高経営責任者(CEO)兼共同社長が、任期満了を迎える2024年4月24日に退任し、後任にクリストフ・フーケ最高ビジネス責任者(CBO)を起用すると発…
Written on 12月 5, 2023 at 1:41 PM, by global-admin
Tags: ASML, EUV露光装置, 半導体製造装置
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