Tag Archives: 半導体製造装置

東京エレクトロン・フジキン・TMEICの3社、成膜プロセスにおけるオゾンガス濃度を管理する新型モニターを開発

東京エレクトロン、フジキン、TMEICの3社は5月31日、半導体製造工程の成膜プロセスにおけるオゾンガス濃度を管理する新型モニターを開発したと発表した。成膜プロセスでは、各種酸化膜形成等にオゾンガスが使用されており、オ…

Written on 6月 4, 2024 at 9:38 AM, by global-admin

半導体後工程関連の製造装置を手掛けるAIメカテックは1月23日、同社竜ケ崎事業所に約20億円の設備投資を実施することを決定したと発表した。同社は生成AI先端半導体向け等の投資需要拡大を受け、対応する先端パッケージングに…

Written on 2月 6, 2024 at 9:41 AM, by global-admin

ニコンは、2021年に開発を発表していた半導体製造に使う新型露光装置「NSR-S636E」を2024年1月に発売すると発表した。回路パターン微細化と半導体デバイス構造の三次元化に対応し、光源に「フッ化アルゴン(ArF)」…

Written on 12月 11, 2023 at 5:43 PM, by global-admin

オーストリアの半導体製造装置大手EVGは、2023年12月7日、EVG850NanoCleaveレイヤー剥離装置を発表した。このEVG850 NanoCleaveシステムは、赤外線（IR）レーザーと量産（HVM）対応プ…

Written on 12月 11, 2023 at 5:40 PM, by global-admin