半導体製造装置を手掛けるSCREENホールディングス（以下SCREEN）は2025年10月31日、ニコンのウエーハ接合技術に関する研究開発技術を2025年9月30日付で譲受したと発表した。 半導体先端パッケージ分野では、…
Written on 11月 11, 2025 at 10:19 AM, by global-admin
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東京エレクトロンは2022年6月8日、300mmウエハ接合デバイス向けレーザエッジトリミング装置「Ulucus L」を発売した。「Ulucus L」は、コータ／デベロッパとして実績のある「LITHIUS Pro Z」に、…
Written on 6月 14, 2022 at 10:56 AM, by global-admin
Tags: TEL, ウエハ接合