米商務省は2025年12月1日、CHIPS法に基づき、米xLight社に最大1億5,000万ドルを出資することで合意したと発表した。この合意はトランプ政権下で国立標準技術研究所(NIST)がバイデン前政権時代の74億ドル…
Written on 12月 9, 2025 at 10:17 AM, by global-admin
No Comments
Categories: GNCレター, 記事一覧
Tags: CHIPS法, EUV露光装置, 米国半導体, 露光装置
ウシオ電機は8月5日、半導体先端パッケージ向けのステッパ露光装置「UX-59113」の開発目途が立ち、2026年度中に市場に投入する予定であると発表した。 「UX-5」シリーズは、パネルサイズに対応したステージを用いた半…
Written on 8月 19, 2025 at 12:12 PM, by global-admin
Tags: ウシオ電機, 先端パッケージ, 露光装置
ニコンは2025年7月16日、同社初の半導体後工程向け露光装置「DSP-100」の受注を2025年7月から開始すると発表した。L/S（ライン/スペース）1.0μmという高解像度かつ1時間当たり50パネルという高生産性を両…
Written on 7月 22, 2025 at 9:43 AM, by global-admin
Tags: ニコン, 後工程露光, 露光装置
8月29日、オランダ政府が同国の半導体製造装置メーカーのASMLに対し、中国で半導体製造装置の修理やメンテナンスを行うことを制限する方針であることが明らかになった。国内の半導体産業の強化を急速に推し進める中国にとっては大…
Written on 9月 10, 2024 at 10:12 AM, by global-admin
Tags: ASML, 米中半導体戦争, 露光装置
« Older Entries