Tag Archives: 露光装置

ウシオ電機は8月5日、半導体先端パッケージ向けのステッパ露光装置「UX-59113」の開発目途が立ち、2026年度中に市場に投入する予定であると発表した。 「UX-5」シリーズは、パネルサイズに対応したステージを用いた半…

ニコンは2025年7月16日、同社初の半導体後工程向け露光装置「DSP-100」の受注を2025年7月から開始すると発表した。L/S（ライン/スペース）1.0μmという高解像度かつ1時間当たり50パネルという高生産性を両…

8月29日、オランダ政府が同国の半導体製造装置メーカーのASMLに対し、中国で半導体製造装置の修理やメンテナンスを行うことを制限する方針であることが明らかになった。国内の半導体産業の強化を急速に推し進める中国にとっては大…

オランダの半導体露光装置世界最大手 ASMLは、2023年第二四半期（4~6月期）の決算を発表した。 売上高は、前年同期比27.1%増、前期比2.3%増の69億200万ユーロとなった。純利益は19億4,200万ユーロとな…