Tag Archives: 半導体露光装置

オランダの半導体製造装置大手、ASMLは1月24日、2023年第4四半期(10～12月)の決算を発表した。これによると、売上高は72億ユーロで前期比8.5％増、前年同期比13％増、純利益は20億ユーロで前期比8.2％増、…

  露光装置大手のニコンは、2013年に発売し、10年の販売実績を持った「NSR-S622D」の後継機となる「NSR-S625E」を2024年2月より発売することを発表した。スループットおよび装置の稼働安定性を…

キヤノンは、2023年3月13日、同社の「FPA-5510iX」の後継として、i線露光装置「FPA-5550iXを発表した。同製品では、50×50mmの広画角での露光が可能になったことによって、フルサイズCMOSセンサー…

キヤノンは2023年2月21日、数百点におよぶウェーハ上のリソグラフィ用アライメントマークを一括計測できる新装置「MS-001」を発売した。露光装置に導入前に一括計測することで、露光装置内でのアライメント計測負荷を軽減し…