Tag Archives: 半導体露光装置

SCREEN、先端半導体パッケージ向け直接描画露光装置を開発

SCREENセミコンダクターソリューションズは12月3日、先端半導体パッケージ向け直接描画露光装置「DW-3100」を開発し、2025年12月に販売を開始すると発表した。近年の半導体パッケージの大型化や異なる種類のチッ…

Written on 12月 9, 2025 at 10:27 AM, by global-admin

オランダの半導体製造装置大手、ASMLは1月24日、2023年第4四半期(10～12月)の決算を発表した。これによると、売上高は72億ユーロで前期比8.5％増、前年同期比13％増、純利益は20億ユーロで前期比8.2％増、…

Written on 1月 30, 2024 at 10:04 AM, by global-admin

露光装置大手のニコンは、2013年に発売し、10年の販売実績を持った「NSR-S622D」の後継機となる「NSR-S625E」を2024年2月より発売することを発表した。スループットおよび装置の稼働安定性を…

Written on 5月 9, 2023 at 10:17 AM, by global-admin

キヤノンは、2023年3月13日、同社の「FPA-5510iX」の後継として、i線露光装置「FPA-5550iXを発表した。同製品では、50×50mmの広画角での露光が可能になったことによって、フルサイズCMOSセンサー…

Written on 3月 20, 2023 at 11:15 AM, by global-admin