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Tag Archives: 半導体露光装置

ASML、2025年第4四半期・通期決算を発表、四半期売上で過去最高を更新

半導体製造装置大手、蘭ASMLは2026年1月28日、2025年第4四半期及び2025年通期の決算を発表した。第4四半期の売上高は前期比29%増の97億1,800万ユーロで過去最高を更新した。同四半期の純利益は同34%増…

ニコン、栃木ニコンで新棟建設に着工

ニコンは2026年1月8日、子会社の栃木ニコン(栃木県大田原市)における新棟の建設に着工したと発表した。デジタルカメラ用交換レンズや顕微鏡の高性能対物レンズ、半導体露光装置用の投影レンズ、産業用レンズなどの生産体制を強化…

SCREEN、先端半導体パッケージ向け直接描画露光装置を開発

SCREENセミコンダクターソリューションズは12月3日、先端半導体パッケージ向け直接描画露光装置「DW-3100」を開発し、2025年12月に販売を開始すると発表した。 近年の半導体パッケージの大型化や異なる種類のチッ…

ASML 、2023年決算を発表、第4四半期の受注は過去最高

オランダの半導体製造装置大手、ASMLは1月24日、2023年第4四半期(10~12月)の決算を発表した。これによると、売上高は72億ユーロで前期比8.5%増、前年同期比13%増、純利益は20億ユーロで前期比8.2%増、…

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