Tag Archives: 半導体露光装置

ニコンは2026年1月8日、子会社の栃木ニコン（栃木県大田原市）における新棟の建設に着工したと発表した。デジタルカメラ用交換レンズや顕微鏡の高性能対物レンズ、半導体露光装置用の投影レンズ、産業用レンズなどの生産体制を強化…

SCREENセミコンダクターソリューションズは12月3日、先端半導体パッケージ向け直接描画露光装置「DW-3100」を開発し、2025年12月に販売を開始すると発表した。 近年の半導体パッケージの大型化や異なる種類のチッ…

オランダの半導体製造装置大手、ASMLは1月24日、2023年第4四半期(10～12月)の決算を発表した。これによると、売上高は72億ユーロで前期比8.5％増、前年同期比13％増、純利益は20億ユーロで前期比8.2％増、…

  露光装置大手のニコンは、2013年に発売し、10年の販売実績を持った「NSR-S622D」の後継機となる「NSR-S625E」を2024年2月より発売することを発表した。スループットおよび装置の稼働安定性を…