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SCREEN FT、高密度パッケージ向け塗布乾燥装置の新モデルを開発

SCREENファインテックソリューションズ(FT)は2025年12月10日、半導体先端パッケージ専用の塗布乾燥装置「Lemotia」において、300mm×300mm、310mm×310mmサイズのパネル基板に対応した新モ…

Written on 12月 16, 2025 at 1:46 PM, by global-admin

半導体製造装置を手掛けるSCREENホールディングス（以下SCREEN）は2025年10月31日、ニコンのウエーハ接合技術に関する研究開発技術を2025年9月30日付で譲受したと発表した。半導体先端パッケージ分野では、…

Written on 11月 11, 2025 at 10:19 AM, by global-admin

半導体や液晶の製造装置国内大手のSCREENホールディングスは8月22日、富山県高岡市に高岡事業所を開設し、8月23日より操業を開始すると発表した。鉄骨造２階建て、延べ床面積約８千平方メートルで総工費は55億円。同事業…

Written on 9月 4, 2023 at 7:17 PM, by global-admin

SCREENホールディングスは2023年3月9日、最先端パッケージ基板やFOWLP/FOPLPなどに対応した次世代パターン用直接描画装置「LeVina」の2μm対応モデルを開発。2023年7月に販売を開始することを発表し…

Written on 3月 13, 2023 at 9:47 AM, by global-admin