ニコンは2025年7月16日、同社初の半導体後工程向け露光装置「DSP-100」の受注を2025年7月から開始すると発表した。L/S（ライン/スペース）1.0μmという高解像度かつ1時間当たり50パネルという高生産性を両立し、600mm角の大型基板に対応する。

IoTなどで用いられる高速通信技術や、生成AIなどの普及による情報量の増大に伴い、データセンター向けを中心に高性能半導体デバイスの需要が高まっている。また、先進パッケージングでは、配線パターンの微細化やパッケージの大型化に向けた開発が加速。樹脂やガラス基板などを用いたパネルレベルパッケージ（PLP）の需要拡大が見込まれている。

DSP-100は、半導体露光装置としての高い解像度と、FPD露光装置のマルチレンズテクノロジーによる高い生産性を追求。前出の高解像度、かつ≦±0.3マイクロメートルという重ね合わせ精度で、510×515mm基板の場合は1時間当たり50パネルという生産性を実現するとしている。

また、一般的な露光装置では、回路パターンが描かれたフォトマスクを使うが、同装置ではフォトマスクは使わず、回路パターンを表示したSLM(空間光変調器)に光源からの光を照射し、投影レンズを用いて基板に転写する。これにより、フォトマスクサイズの制約を受けることなく、大型のアドバンストパッケージングに対応するほか、フォトマスク作成のコストやそれによるリードタイムも短縮できる。

同装置は600mm角の大型角型基板に対応しており、角型基板では100mm角大型パッケージに対して300mmウエーハ比で9倍の生産性を実現するほか、ウエーハやより大型の基板にも対応する。また、基板の反りや変形に対しても高精度に補正するという。

同装置の市場への投入は2026年度中を予定している。