ニコンは2025年7月16日、同社初の半導体後工程向け露光装置「DSP-100」の受注を2025年7月から開始すると発表した。L/S（ライン/スペース）1.0μmという高解像度かつ1時間当たり50パネルという高生産性を両…
Written on 7月 22, 2025 at 9:43 AM, by global-admin
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化学品大手の旭化成は、2025年5月26日、AIサーバーなどの最先端半導体パッケージ製造工程において使用される新規感光性ドライフィルム「サンフォート™ TAシリーズ」を開発したことを発表した。この新製品は、急成長する次世…
Written on 6月 2, 2025 at 2:25 PM, by global-admin
Tags: ドライフィルムレジスト, 先端パッケージ, 後工程露光