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Tag Archives: ハイブリッドボンディング

キオクシア、ハイブリッドボンディングを採用した業界最大容量の2Tb QLC製品を発表

半導体メモリ大手のキオクシアは7月3日、3D NAND型フラッシュメモリ技術の第8世代BiCS FLASHを採用した2Tb(テラビット)QLC(Quad-Level-Cell)製品のサンプル出荷を開始したと発表した。2T…