半導体製造装置大手、米Applied Materials(AMAT)は10月7日、次世代半導体製造装置の新製品群を発表した。これらの新製品は原子レベルの寸法を扱う「オングストローム時代」の半導体製造を実現するものであると…
Written on 10月 15, 2025 at 11:50 AM, by global-admin
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Tags: applied materials, ハイブリッドボンディング, 新製品
KOKUSAI ELECTRICは2025年6月2日、横浜国立大学総合学術高等研究院 半導体・量子集積エレクトロニクス研究センター ヘテロ集積研究拠点長 井上史大准教授とそのチームとの共同研究により、高熱伝導な新規接合材…
Written on 6月 10, 2025 at 2:20 PM, by global-admin
Tags: BSPDN, ハイブリッドボンディング
半導体メモリ大手のキオクシアは7月3日、3D NAND型フラッシュメモリ技術の第8世代BiCS FLASHを採用した2Tb(テラビット)QLC(Quad-Level-Cell)製品のサンプル出荷を開始したと発表した。2T…
Written on 7月 8, 2024 at 7:07 PM, by global-admin
Tags: 3DNAND, キオクシア, ハイブリッドボンディング