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キヤノンと日本シノプシスが半導体設計技術開発プロジェクトに採択、2nmノードの先端半導体を開発へ

経済産業省は2026年3月3日、ポスト5G時代に対応する先端技術の確立と国内産業基盤の強化を目的とした新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)による公募「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」について、日…

三井金属、単結晶薄膜ベンチャーGaianixxに出資、革新的材料で社会実装を加速

三井金属は2026年3月2日、光通信デバイスなどに用いる単結晶薄膜の社会実装を目指す東京大学発スタートアップ「Gaianixx」に出資したことを発表した。 「Gaianixx」は2021年に設立したスタートアップ。基板と…

パナソニック インダストリー、多層基板材料の生産能力強化の為、広州工場に75億円投資

パナソニックインダストリーは2026年3月4日、中国・広州にある同社の電子材料の主力工場の一つである、「パナソニックデバイスマテリアル広州(広州工場)」に75億円を投じ、多層基板材料「MEGTRON」の生産体制強化に向け…

日本電子と熊本大学、最先端半導体解析拠点「SEMIC」を設置 、電子顕微鏡の共同開発・人材育成を推進

日本電子と熊本大学は2026年3月2日、「日本電子×熊本大学 半導体顕微鏡・イノベーション共創研究所(SEMIC)」を設置したと発表した。日本電子の持つ「原子分解能磁場フリー電子顕微鏡」技術を応用した半導体解析用電子顕微…

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