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三菱電機は4月15日、エアコンなどの白物家電向けのパワー半導体モジュール「SLIMDIP」シリーズの新製品2種類を開発し、サンプル提供を4月22日から開始すると発表した。 「SLIMDIP」シリーズは小型で端子配列を最適…

半導体製造装置大手、蘭ASMLは4月16日、2025年第1四半期(1～3月)の決算を発表した。売上高は前期比16.4%減、前年同期比46.4%増の77億4,200万ユーロ、純利益は前期比12.6%減、前年同期比92.4%…

EDA(電子設計自動化)ツール大手の米Cadenceは4月16日、英Arm傘下のArtisan foundationのIP事業を買収すると発表した。これにより、プロトコルとインターフェイスIP、最先端ノードのSerDes…

米の半導体大手、Advanced Micro Devices(AMD)は4月14日、同社のHPC向け次世代CPUである第6世代「AMD EPYC」(開発コード名:Venice)が台TSMCの最先端2nmプロセス(N2)に…