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最新AI半導体産業におけるデバイスとシステムの現状と展望

近年では、AIの発展に伴い、AI半導体が果たす役割がますます重要になっています。データ量の増加や処理システムの高度化に対応する技術革新が求められる中、AI半導体分野は新たなビジネスチャンスを創出しています。 本セミナーで…

エレファンテック、多層基板をインクジェット印刷で製造する新技術を開発

金属のインクジェット印刷によるプリント基板の開発を行うエレファンテックは、2024年12月17日、プリント基板に多く用いられるFR-4(ガラスエポキシ基材)を含む多くの硬質基材と密着するプライマーと銅ナノ粒子インクを開発…

荏原製作所、熊本県に建設していたCMP装置工場新棟が竣工、生産能力1.5倍に

荏原製作所は12月19日、南関町の熊本工場で建設を進めていた新生産棟(K3棟)が完成したと発表した。2025年度第2四半期からの稼働を予定しており、CMP装置をはじめとした半導体製造装置を製造する。 熊本工場は同社の半導…

豊田中央研究所、SiC結晶生成用黒鉛るつぼの抑制を劣化する厚膜コーティング技術を開発

豊田中央研究所は11月27日、パワー半導体の材料となるSiC(炭化ケイ素)の結晶生成を行う黒鉛ルツボの劣化を抑制する炭化タンタルの厚膜コーティング技術「SinTaC」を開発したと発表した。 SiCの製造は、高価な黒鉛ルツ…

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