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Intel、18A採用の次世代CPUをCES内で発表

米Intelは2026年1月5日、米ラスベガスで開催された「CES 2026」の基調講演で、次世代プロセッサ「Intel Core Ultra Series3」を発表した。同シリーズはこれまで「Panther Lake」…

世界半導体売上が11月に過去最高を更新、AI需要が市場拡大を牽引

米半導体工業会(SIA)は2026年1月8日、2025年11月の世界半導体売上高を発表し、前年同月比29.8%増、前月比3.5%増の753億ドルになり、月間の売上としては過去最高を更新したと発表した。単月の過去最高更新は…

Micron、米ニューヨーク州の新工場の起工式を1/16に開催と発表

半導体メモリ大手の米Micron Technologyは1月7日、ニューヨーク州オノンダガ郡に建設を予定している新工場の起工式を2026年1月16日に行い、建設を開始すると発表した。投資総額は最大で1,000億ドルに達し…

Cadence、チップレット開発の連携網を構築

EDAツール大手の米Cadenceは2026年1月6日、フィジカルAI、データセンター、高性能コンピューティング(HPC)向けのチップレット開発におけるエンジニアリングの複雑さを軽減し、製品化の時間を短縮するため、「Ch…

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