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近年では、環境規制の強化に伴い、有機フッ素化合物PFASが半導体産業に与える影響が注目されています。PFASは半導体製造プロセスの薬液、ガス、添加剤など幅広い用途で使われていますが、世界各国で規制が進展しており、今後の事…

2025年12月16日、アドバンテストと東京精密はダイ・レベル・プローバの共同開発を実施することを発表した。 AIモデルによる学習・推論・生成の実行に必要な高い演算能力を実現するため、GPUやCPUなどのAI/HPC向け…

ニコンは2025年12月11日、半導体露光装置と組み合わせることにより、「Wafer to Wafer」のボンディング工程などで求められる、高い重ね合わせ精度を実現するアライメントステーションの最新機種「Litho Bo…

ディスコは2025年12月15日、最大400mm角のワークサイズに対応したフルオートダイシングソー「DFD6080」を開発したと発表した。2026年度後半から販売を始める予定である。 AIの普及やデジタルトランスフォーメ…