東芝デバイス＆ストレージは3月5日、姫路半導体工場(兵庫県揖保郡太子町)に建設中だったパワー半導体の後工程の新製造棟の竣工式を行った。新製造棟の稼働開始により、同工場の車載向けパワー半導体の生産能力は2022年度比で2倍…
Written on 3月 11, 2025 at 9:55 AM
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米Intelは2月28日、米オハイオ州で建設する半導体の新工場の稼働を2030年以降に延期すると発表した。当初は2025年内に新工場のMod1(第1棟)を稼働させる計画であったが、段階的な延期により、5年以上の遅れとなる…
Written on 3月 11, 2025 at 9:54 AM
Tags: Intel, オハイオ工場
レゾナックは3月14日、走査型プローブ顕微鏡(SPM)に関する新たな計測指標を提供する特許技術について、島津製作所と2月14日付で非独占的実施権によるライセンス契約を締結したと発表した。この契約により、今後、島津製作所が…
Written on 3月 11, 2025 at 9:52 AM
東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジー(TASMIT)は2月18日、光学式外観検査装置「INSPECTRA」シリーズの新モデルを発表した。先端パッケージ向けの大型ガラス基板の検査に対応する。2025年3月から本格…
Written on 3月 11, 2025 at 9:50 AM
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