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アイクリスタル、グローバルウェハーズ・ジャパン、名古屋大学 未来材料・システム研究所、ソニーセミコンダクタマニュファクチャリングの研究グループは9月5日、CMOSイメージセンサーの製造に関わる主要な30工程を仮想空間上に…

経済産業省は9月3日、「情報処理の促進に関する法律」を改正し、先端半導体の生産を安定的に行うために必要な取り組みを最も適切に実施できる事業者を選ぶための公募を実施すると発表した。生成AIの急速な普及を背景に、先端半導体の…

レゾナックは9月3日、半導体材料・装置・設計分野の企業27社によるコンソーシアム「JOINT3」を設立したと発表した。次世代半導体パッケージ技術の開発に取り組む。活動期間は2025年8月からの5年間となっている。 「JO…

メモリ大手、韓SK hynixは9月2日、量産用のHigh NA EUV露光装置を韓国・利川市のファブ「M16」に導入したと発表した。量産用の高NA EUV露光装置が導入されるのはメモリ業界で初めてとなる。 EUV露光装…