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キオクシア株式会社とサンディスクコーポレーションは2025年9月30日、岩手県北上市の北上工場に建設していた第2製造棟（以下K2棟）が稼働を開始したことを発表した。 このK2棟は、2022年4月から建設が開始され、中長期…

米国のAxiom Spaceと、半導体・電子材料大手である株式会社レゾナック・ホールディングスは10月1日、宇宙空間での高機能半導体材料の研究・開発・製造に関する覚書（MOU）を締結した。 今回の合意は、微小重力（無重力…

富士フイルム株式会社は2025年9月29日、複数の半導体チップを一つのパッケージに実装する先端パッケージング技術向けの研磨剤「CMPスラリー」の新製品を発売した。AI半導体の性能向上に不可欠とされるハイブリッドボンディン…

米国半導体工業会（SIA）は2025年10月3日、2025年8月の世界半導体売上高が649億ドルに達し、前年同月（2024年8月）の533億ドルと比べて21.7%の大幅増となったと発表した。前月（2025年7月）の621…