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キオクシア、生成AI向け業界初の245.76 TB NVMeエンタープライズSSDを開発

メモリ大手のキオクシアは2025年7月22日、生成AI向けに開発中の大容量NVMeエンタープライズSSD「KIOXIA LC9」シリーズに、業界初となる245.76TBモデルを追加したと発表した。生成AIに必要な大規模言…

PDS、JAXA とダイヤモンド半導体の宇宙機応用に向けた共同研究を開始

ダイヤモンド半導体を扱うスタートアップ、Power Diamond Systems(PDS)は7月23日、宇宙・航空分野におけるパワーエレクトロニクスとしてのダイヤモンド半導体デバイスの適用可能性についての検証を目的とし…

SK hynix、2025年第2四半期の決算を発表、売上高は前年同期比35%増の22兆2,320億ウォン

メモリ大手の韓SK hynixは2025年7月24日、2025年第2四半期(4~6月期)の業績を発表した。売上高は前期比26%増、前年同期比35%増の22兆2,320億ウォン、営業利益は前期比24%増、前年同期比68%増…

日本ファインセラミックス、半導体用セラミックス製品の高精度化・増産に向けた新工場を竣工

日揮ホールディングス(HD)傘下の日本ファインセラミックス(JFC)は7月18日、宮城県富谷市に建設していたパワー半導体向け絶縁放熱基板(高熱伝導窒化ケイ素基板)の新工場が完成し、竣工式を実施したと発表した。 同社が生産…

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