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イビデンは2026年2月3日、主力製品である高機能ICパッケージ基板の生産能力を増強するため、2026年度から2028年度までの3カ年で総額5,000億円規模を投資する計画を発表した。主に生成AIサーバー向け基板を対象と…

半導体製造装置大手のKLAは2026年1月29日、2026年第2四半期(2025年10月～12月)の決算を発表した。売上高は前期比3%増、前年同期比7%増の32億9,700万ドル、GAAPベースの純利益は前期比2%増、前…

ソフトバンクの完全子会社のSAIMEMORYは2月3日、高容量、高帯域、低消費電力の次世代メモリ技術「ZAM」(Z-Angle Memory)の実用化に向け、2月2日に米Intelと協業契約を結んだと発表した。 SAIM…

半導体IP設計大手、英Armは2026年2月4日、2026年第3四半期(2025年10月～12月)の決算を発表した。売上高は前年同期比26%増の12億4,200万ドルで、4四半期連続の10億ドル超えとなった。また、純利益…