半導体製造装置大手、米Applied Materials(AMAT)は2026年2月12日、2026年10月期第1四半期(2025年11月～2026年1月)の決算を発表した。売上高は前年同期比2%減の70億1,200万ド…
Written on 2月 17, 2026 at 5:29 PM
Categories: GNCレター, 記事一覧
Tags: applied materials, 半導体製造装置, 決算
イビデンは2026年2月3日、主力製品である高機能ICパッケージ基板の生産能力を増強するため、2026年度から2028年度までの3カ年で総額5,000億円規模を投資する計画を発表した。主に生成AIサーバー向け基板を対象と…
Written on 2月 10, 2026 at 10:37 AM
半導体製造装置大手のKLAは2026年1月29日、2026年第2四半期(2025年10月～12月)の決算を発表した。売上高は前期比3%増、前年同期比7%増の32億9,700万ドル、GAAPベースの純利益は前期比2%増、前…
Written on 2月 10, 2026 at 10:35 AM
Tags: KLA, 半導体検査装置, 決算
ソフトバンクの完全子会社のSAIMEMORYは2月3日、高容量、高帯域、低消費電力の次世代メモリ技術「ZAM」(Z-Angle Memory)の実用化に向け、2月2日に米Intelと協業契約を結んだと発表した。 SAIM…
Written on 2月 10, 2026 at 10:32 AM
Categories: ウエハ加工
Tags: DRAM, Intel, ソフトバンク, 次世代メモリ
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