近年では、半導体技術の進化に伴い、パッケージング技術の高度化が求められています。特に、Chiplet統合やファンアウト型実装、微細加工技術などが注目を集めており、性能向上とコスト低減の両立が業界の課題となっています。本セ…
Written on 10月 28, 2025 at 6:33 PM
Categories: セミナー, 募集受付中のセミナー
リガクホールディングス(HD)は10月20日、台湾のグループ会社であるRigaku Technology Taiwan(RTTW)の敷地内に新たな技術拠点となる「Rigaku Technology Center Taiw…
Written on 10月 28, 2025 at 8:38 AM
Categories: GNCレター, 記事一覧
Tags: X線計測装置, リガク
ダイヤモンドなどの宝石の精密加工を手掛けるOrbrayは10月22日、秋田県湯沢市成沢に新本社および地域貢献施設の建設に着手すると発表した。建設費用は約15億円で2026年中の竣工を予定している。これを踏まえ、同社は20…
Written on 10月 28, 2025 at 8:37 AM
Tags: orbray, ダイヤモンド
米半導体大手、Intelは2025年10月23日、2025年第3四半期(7～9月期)の決算を発表した。売上高は前年同期比3%増の136億5,300万ドル、営業損益は前年同期の166億3,900万ドルの赤字から黒字に転換し…
Written on 10月 28, 2025 at 8:34 AM
Tags: Intel, 決算, 米国半導体
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