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電子デバイス用基板とCMP関連市場分析レポート2025

書籍詳細 発売日 2025/7/25 価格 書籍版: 217,800円(税込み)予約特価:206,800円(税込み) 書籍・ PDF版 :239,800円(税込み)予約特価:228,800円(税込み) 書籍情報 A4版 …

日本IBM、IBM Researchの半導体研究及び半導体生産向け製造実行システムの開発拠点を京都に開設

2025年7月7日、日本IBMは、IBMのグローバルな開発組織であり、Rapidus の量産開発のサポートも行うIBM Researchの半導体研究及び、半導体生産を支えるための製造実行システム(MES)である「IBM …

Hanmi SemiconductorがHBM4向け装置「TCボンダ4」の生産を開始

韓国の半導体製造装置大手であるHanmi Semiconductorは2025年7月4日、次世代HBM(高帯域幅メモリ)である「HBM4」向けのボンディング装置「TCボンダ4」の生産を開始したと発表した。下半期から本格的…

ルネサスエレクトロニクス、GaNパワー半導体の新製品を販売開始

ルネサスエレクトロニクスは2025年7月2日、高耐圧650Vの窒化ガリウム(GaN)パワー半導体を発売し、量産を開始したと発表した。新製品は同社が2024年6月に買収した米TransphormのSuperGaN技術を活用…

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