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古河電工、低ヤング率耐熱無酸素銅「TOFC」を開発

古河電気工業(古河電工)は11月27日、一般的な無酸素銅より材料の硬さや変形のしにくさを表すヤング率が低く、高い耐熱性と熱伝導性を特長とする低ヤング率耐熱無酸素銅「TOFC」を開発したと発表した。 SiCやGaNなどを使…

富士紡HD、半導体研磨材「ソフトパッド」に87億円投資

富士紡ホールディングスは2025年11月28日、連結子会社であるフジボウ愛媛の本社壬生川工場において、新たな設備投資を実施すると発表した。投資総額は主力事業である研磨材事業において、AI関連投資拡大の影響によるソフトパッ…

富士フイルム、静岡工場に先端半導体材料の新棟竣工

富士フイルムは2025年11月25日、同社の半導体材料事業の中核会社である富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズ(FFEM)の静岡工場(静岡県吉田町)に建設していた新棟が竣工し、11月から稼働を開始したと発表した。次世…

島津製作所、新超純水用TOC計で半導体製造の歩留まり向上に貢献

島津製作所は2025年11月28日、超純水のモニタリング用オンラインTOC(全有機体炭素)計「TOC-1000e S」を発売すると発表した。独自の測定アルゴリズムによって半導体製造工程に必要とされるTOC濃度1μg/L以…

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