半導体封止樹脂最大手の住友ベークライトは、2026年1月22日、京セラ株式会社のケミカル事業のうち、半導体封止用エポキシ成形材料、半導体用ボンディングペーストおよび工業用樹脂に関する事業を、承継する新設会社の株式を取得す…
Written on 2月 3, 2026 at 10:41 AM
Categories: GNCレター, 記事一覧
Tags: 事業再編, 京セラ, 住友ベークライト
半導体テスト装置を手掛けるアドバンテストは2026年1月28日、2026年3月期第3四半期(2025年10月~12月)の決算を発表した。売上高は前期比4.1%増、前年同期比25.5%増の2,738億円となり、第1四半期に…
Written on 2月 3, 2026 at 10:10 AM
Tags: アドバンテスト, テスタ, 決算
メモリ大手、韓SK hynixは2026年1月28日、米国にAIソリューションに特化した新会社「AI Company(仮称)」を設立すると発表した。 SK hynixは新会社設立の背景について、「近年、ビックテック企業(…
Written on 2月 3, 2026 at 10:08 AM
Tags: HBM, SK-Hynix, メモリ, 新会社
台湾の半導体受託生産大手、VISは2026年1月28日、台TSMCと高耐圧(650V)及び低耐圧(80V)のGaN(窒化ガリウム)技術に関するライセンス契約を締結したと発表した。これによりVISは、データセンターや自動車…
Written on 2月 3, 2026 at 10:06 AM
Tags: GaN, TSMC, VIS
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