Written on 6月 17, 2024 at 6:05 PM, by global-admin
信越化学工業は6月14日、半導体パッケージ基板向け製造装置と新工法を開発したと発表した。チップレット同士の接続に使うインターポーザー（中間基板）の機能をパッケージ基板に組み込むことができ、パッケージ基板上で直接チップレッ…
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Categories: GNCレター, 記事一覧
Tags: インターポーザ, チップレット, 信越化学工業, 先端パッケージ
Written on 6月 17, 2024 at 6:02 PM, by global-admin
スイスの半導体大手、STMicroelectronics（ST）は6月4日、中国の自動車メーカー、吉利汽車とSiC製品に関する協力関係を加速させるため、SiCの長期供給契約を締結したと発表した。 STは今回の契約に基づき…
Tags: SiC, STMicroelectronics, パワーデバイス, 中国半導体
Written on 6月 17, 2024 at 6:01 PM, by global-admin
韓国・Samsung Electronicsは6月12日、米カリフォルニア州サンノゼにある米半導体本部で開催した年次ファウンドリフォーラムにおいて、AI時代に対応する半導体技術ロードマップを公開した。フォーラムでは、顧客…
Tags: Samsung Electronics, ロードマップ, ロジック, 先端プロセス
Written on 6月 17, 2024 at 5:58 PM, by global-admin
TOPPANは6月11日、半導体の異種チップ集積で課題となる、次世代半導体向けコアレス有機インターポーザを開発したと発表した。 インターポーザとは貫通電極によって表裏の回路を電気的に接続するために用いられる基板を指す。現…
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