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富士フイルム、先端パッケージ向けCMPスラリー新製品を発売

富士フイルム株式会社は2025年9月29日、複数の半導体チップを一つのパッケージに実装する先端パッケージング技術向けの研磨剤「CMPスラリー」の新製品を発売した。AI半導体の性能向上に不可欠とされるハイブリッドボンディン…

Written on 10月 8, 2025 at 8:00 AM, by global-admin

半導体大手のSTMicroelectronicsは2025年9月17日、先端パッケージング技術であるPLP(パネルレベルパッケージング)技術の開発を行うパイロットラインを仏トゥールーズの拠点に構築すると発表した。投資額は…

Written on 9月 22, 2025 at 8:41 PM, by global-admin

レゾナックは9月3日、半導体材料・装置・設計分野の企業27社によるコンソーシアム「JOINT3」を設立したと発表した。次世代半導体パッケージ技術の開発に取り組む。活動期間は2025年8月からの5年間となっている。「JO…

Written on 9月 8, 2025 at 7:08 PM, by global-admin

メモリ大手、韓SK hynixは2025年8月28日、業界初のHigh-K EMC(Epoxy Molding Compound)素材を適用した高放熱モバイルDRAM製品を開発し、顧客への供給を開始したと発表した。最新…

Written on 9月 2, 2025 at 4:29 PM, by global-admin