化学品大手の旭化成は、2025年5月26日、AIサーバーなどの最先端半導体パッケージ製造工程において使用される新規感光性ドライフィルム「サンフォート™ TAシリーズ」を開発したことを発表した。この新製品は、急成長する次世…
Written on 6月 2, 2025 at 2:25 PM, by global-admin
No Comments
Categories: GNCレター, 記事一覧
Tags: ドライフィルムレジスト, 先端パッケージ, 後工程露光
ジャパンディスプレイ(JDI)は2月12日、台湾で先端半導体パッケージングとセンサー技術を手掛けるPanelSemi Corporation(PanelSemi)と資本業務提携を結んだと明らかにした。JDIがPanelS…
Written on 2月 18, 2025 at 10:45 AM, by global-admin
Tags: ジャパンディスプレイ, 先端パッケージ
ヤマハ発動機は2月12日、子会社のヤマハロボティクスホールディングス(HD)がその傘下の3社を吸収合併すると発表した。半導体後工程向けの装置を手掛ける計4社を統合し、ヤマハ発動機本体が製造する表面実装機と合わせ、同分野に…
Written on 2月 18, 2025 at 10:43 AM, by global-admin
Tags: ヤマハ発動機, 先端パッケージ
米ロイターの報道によると、台 TSMCは、2025年から稼働を開始するTSMCアリゾナ工場において、米NVIDIAに供給する最新のAI半導体「Blackwell」を生産するため、現在協議を進めているという。 しかし、現状…
Written on 12月 9, 2024 at 2:44 PM, by global-admin
Tags: NVIDIA, TSMC, 先端パッケージ
« Older Entries