Tag Archives: 先端パッケージ

ウシオ電機、アドバンスドパッケージ向け新ステッパを発売へ

ウシオ電機は8月5日、半導体先端パッケージ向けのステッパ露光装置「UX-59113」の開発目途が立ち、2026年度中に市場に投入する予定であると発表した。「UX-5」シリーズは、パネルサイズに対応したステージを用いた半…

Written on 8月 19, 2025 at 12:12 PM, by global-admin

大日本印刷(DNP)は2025年7月11日、海外初となる研究開発拠点をオランダのイノベーション拠点「ハイテクキャンパスアイントホーフェン」内に開設すると発表した。次世代半導体関連技術として注目される光電融合の研究開発を…

Written on 7月 22, 2025 at 9:37 AM, by global-admin

化学品大手の旭化成は、2025年5月26日、AIサーバーなどの最先端半導体パッケージ製造工程において使用される新規感光性ドライフィルム「サンフォート™ TAシリーズ」を開発したことを発表した。この新製品は、急成長する次世…

Written on 6月 2, 2025 at 2:25 PM, by global-admin

ジャパンディスプレイ(JDI)は2月12日、台湾で先端半導体パッケージングとセンサー技術を手掛けるPanelSemi Corporation(PanelSemi)と資本業務提携を結んだと明らかにした。JDIがPanelS…

Written on 2月 18, 2025 at 10:45 AM, by global-admin