Tag Archives: 先端パッケージ

SATASが提案した「半導体後工程自動化・標準化の開発・実証に関する研究開発」NEDOに採択

米Intelやオムロンなど計22社からなる企業連合「半導体後工程自動化・標準化技術研究組合(SATAS)」は11月6日、同組合が提案した「半導体後工程自動化・標準化の開発・実証に関する研究開発」が国立研究開発法人新エネル…

Written on 11月 11, 2024 at 7:04 PM, by global-admin

2024年10月4日、台湾のファウンドリ世界最大手TSMCと米OSAT大手のAmkorは、2社が協力して米国アリゾナ州において先端パッケージとテスト機能において提携していくことを発表した。 TSMCとAmkorはこれまで…

Written on 10月 7, 2024 at 2:00 PM, by global-admin

アオイ電子とシャープは7月9日、シャープの三重事業所の液晶パネル工場に、半導体後工程の生産ラインを構築すると発表した。2024年中に構築を開始し、2026年の本格稼働を目指す。生産ラインの新設が予定されるのは、三重事業…

Written on 7月 16, 2024 at 9:39 AM, by global-admin

レゾナックは7月8日、次世代半導体パッケージ技術の開発に向け、日米の半導体材料・装置メーカーなど計10社によるコンソーシアム「US-JOINT」を米シリコンバレーに設立すると発表した。シリコンバレー内に拠点を設置し、20…

Written on 7月 8, 2024 at 7:04 PM, by global-admin