米ロイターの報道によると、台 TSMCは、2025年から稼働を開始するTSMCアリゾナ工場において、米NVIDIAに供給する最新のAI半導体「Blackwell」を生産するため、現在協議を進めているという。 しかし、現状…
Written on 12月 9, 2024 at 2:44 PM, by global-admin
No Comments
Categories: GNCレター, 記事一覧
Tags: NVIDIA, TSMC, 先端パッケージ
バイデン米政権は11月21日、米ジョージア州、カリフォルニア州、アリゾナ州における先端パッケージの研究開発に対し、最大で3億ドルを支援すると発表した。国内半導体産業の支援・振興を目的にしたCHIPS法に基づくもの。 先端…
Written on 11月 26, 2024 at 9:47 AM, by global-admin
Tags: CHIPS法, ガラスコア基板, 先端パッケージ, 米国半導体
米Intelやオムロンなど計22社からなる企業連合「半導体後工程自動化・標準化技術研究組合(SATAS)」は11月6日、同組合が提案した「半導体後工程自動化・標準化の開発・実証に関する研究開発」が国立研究開発法人新エネル…
Written on 11月 11, 2024 at 7:04 PM, by global-admin
Tags: 先端パッケージ, 後工程
2024年10月4日、台湾のファウンドリ世界最大手TSMCと米OSAT大手のAmkorは、2社が協力して米国アリゾナ州において先端パッケージとテスト機能において提携していくことを発表した。 TSMCとAmkorはこれまで…
Written on 10月 7, 2024 at 2:00 PM, by global-admin
Tags: Amkor, OSAT, TSMC, 先端パッケージ, 米国半導体
« Older Entries