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旭化成、AIサーバー向けに微細配線対応の感光性ドライフィルムを開発

化学品大手の旭化成は、2025年5月26日、AIサーバーなどの最先端半導体パッケージ製造工程において使用される新規感光性ドライフィルム「サンフォート™ TAシリーズ」を開発したことを発表した。この新製品は、急成長する次世…

Written on 6月 2, 2025 at 2:25 PM, by global-admin

ジャパンディスプレイ(JDI)は2月12日、台湾で先端半導体パッケージングとセンサー技術を手掛けるPanelSemi Corporation(PanelSemi)と資本業務提携を結んだと明らかにした。JDIがPanelS…

Written on 2月 18, 2025 at 10:45 AM, by global-admin

ヤマハ発動機は2月12日、子会社のヤマハロボティクスホールディングス(HD)がその傘下の3社を吸収合併すると発表した。半導体後工程向けの装置を手掛ける計4社を統合し、ヤマハ発動機本体が製造する表面実装機と合わせ、同分野に…

Written on 2月 18, 2025 at 10:43 AM, by global-admin

米ロイターの報道によると、台 TSMCは、2025年から稼働を開始するTSMCアリゾナ工場において、米NVIDIAに供給する最新のAI半導体「Blackwell」を生産するため、現在協議を進めているという。しかし、現状…

Written on 12月 9, 2024 at 2:44 PM, by global-admin