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Tag Archives: 先端パッケージ

TSMC、NVIDIAの「Blackwell」をアリゾナで生産するため、NVIDIAと協議中か

米ロイターの報道によると、台 TSMCは、2025年から稼働を開始するTSMCアリゾナ工場において、米NVIDIAに供給する最新のAI半導体「Blackwell」を生産するため、現在協議を進めているという。 しかし、現状…

米国政府、先端パッケージの研究開発に最大3億ドルを出資へ

バイデン米政権は11月21日、米ジョージア州、カリフォルニア州、アリゾナ州における先端パッケージの研究開発に対し、最大で3億ドルを支援すると発表した。国内半導体産業の支援・振興を目的にしたCHIPS法に基づくもの。 先端…

SATASが提案した「半導体後工程自動化・標準化の開発・実証に関する研究開発」NEDOに採択

米Intelやオムロンなど計22社からなる企業連合「半導体後工程自動化・標準化技術研究組合(SATAS)」は11月6日、同組合が提案した「半導体後工程自動化・標準化の開発・実証に関する研究開発」が国立研究開発法人新エネル…

TSMC、アリゾナでAmkorと先端パッケージ製造について協業へ

2024年10月4日、台湾のファウンドリ世界最大手TSMCと米OSAT大手のAmkorは、2社が協力して米国アリゾナ州において先端パッケージとテスト機能において提携していくことを発表した。 TSMCとAmkorはこれまで…

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