Tag Archives: 先端パッケージ

JDIと台PanelSemiが先端パッケージングとセンサー事業で資本業務提携へ

ジャパンディスプレイ(JDI)は2月12日、台湾で先端半導体パッケージングとセンサー技術を手掛けるPanelSemi Corporation(PanelSemi)と資本業務提携を結んだと明らかにした。JDIがPanelS…

Written on 2月 18, 2025 at 10:45 AM, by global-admin

ヤマハ発動機は2月12日、子会社のヤマハロボティクスホールディングス(HD)がその傘下の3社を吸収合併すると発表した。半導体後工程向けの装置を手掛ける計4社を統合し、ヤマハ発動機本体が製造する表面実装機と合わせ、同分野に…

Written on 2月 18, 2025 at 10:43 AM, by global-admin

米ロイターの報道によると、台 TSMCは、2025年から稼働を開始するTSMCアリゾナ工場において、米NVIDIAに供給する最新のAI半導体「Blackwell」を生産するため、現在協議を進めているという。しかし、現状…

Written on 12月 9, 2024 at 2:44 PM, by global-admin

バイデン米政権は11月21日、米ジョージア州、カリフォルニア州、アリゾナ州における先端パッケージの研究開発に対し、最大で3億ドルを支援すると発表した。国内半導体産業の支援・振興を目的にしたCHIPS法に基づくもの。先端…

Written on 11月 26, 2024 at 9:47 AM, by global-admin