半導体製造装置大手、米Applied Materialsは7月8日、銅配線の2nm以降へと微細化する革新的なチップ配線技術を開発したと発表した。Low-k絶縁材料の改良とルテニウム（Ru）とコバルト（Co）を使った業界初…
Written on 7月 16, 2024 at 9:44 AM, by global-admin
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Tags: 2nm, AMAT, 先端プロセス, 配線材料
韓国・Samsung Electronicsは6月12日、米カリフォルニア州サンノゼにある米半導体本部で開催した年次ファウンドリフォーラムにおいて、AI時代に対応する半導体技術ロードマップを公開した。フォーラムでは、顧客…
Written on 6月 17, 2024 at 6:01 PM, by global-admin
Tags: Samsung Electronics, ロードマップ, ロジック, 先端プロセス
先端半導体の国産化を目指すRapidusは9月1日、北海道千歳市に建設する新工場「IIM-1」の起工式を開催した。 起工式には西村康稔経済産業大臣、鈴木直道北海道知事、横田隆一千歳市長、国立研究開発法人新エネルギー・産業…
Written on 9月 4, 2023 at 7:13 PM, by global-admin
Tags: GAA, Rapidus, 先端プロセス, 新工場
韓Samsung Electronics社は2022年10月4日、2027年までに1.4nmプロセスによる量産を開始することを発表した。同社は既に3nmプロセスでの量産を開始し、2025年に2nmプロセスでの生産を開始す…
Written on 10月 11, 2022 at 10:07 AM, by global-admin
Tags: GAA, Samsung, 先端プロセス