Tag Archives: 先端プロセス

SCREENセミコンダクターソリューションズは2025年9月24日、米IBMと次世代EUVリソグラフィ向け洗浄プロセス開発に関する追加契約を締結したと発表した。両社は2022年11月に次世代洗浄プロセスの共同開発契約を既…

半導体製造装置大手、米Applied Materialsは7月8日、銅配線の2nm以降へと微細化する革新的なチップ配線技術を開発したと発表した。Low-k絶縁材料の改良とルテニウム（Ru）とコバルト（Co）を使った業界初…

韓国・Samsung Electronicsは6月12日、米カリフォルニア州サンノゼにある米半導体本部で開催した年次ファウンドリフォーラムにおいて、AI時代に対応する半導体技術ロードマップを公開した。フォーラムでは、顧客…

先端半導体の国産化を目指すRapidusは9月1日、北海道千歳市に建設する新工場「IIM-1」の起工式を開催した。 起工式には西村康稔経済産業大臣、鈴木直道北海道知事、横田隆一千歳市長、国立研究開発法人新エネルギー・産業…