三菱電機は4月15日、エアコンなどの白物家電向けのパワー半導体モジュール「SLIMDIP」シリーズの新製品2種類を開発し、サンプル提供を4月22日から開始すると発表した。 「SLIMDIP」シリーズは小型で端子配列を最適…
Written on 4月 21, 2025 at 7:19 PM, by global-admin
No Comments
Categories: GNCレター, 記事一覧
Tags: SiC, 三菱電機
住友金属鉱山は1月27日、同社の完全子会社で貼り合わせSiC基板を手掛けるサイコックスを4月1日付で吸収合併すると発表した。 サイコックスは2012年に創立し、パワーデバイスやLED、高周波デバイス等に最適なSiCを基盤…
Written on 2月 4, 2025 at 12:20 PM, by global-admin
Tags: SiC, 住友金属鉱山
10月15日、米半導体メーカー、Wolfspeedが米政府からCHIPS法による助成金7億5,000万ドルを受給することが明らかになった。同社は加えて、Apollo Global Managementが率いる企業連合から…
Written on 10月 28, 2024 at 8:13 PM, by global-admin
Tags: SiC, Wolfspeed
2024年9月24日、半導体向け検査装置大手のレーザーテックは、SiCウエーハ向けの欠陥検査装置「SICA108」を製品化したことを発表した。この装置は従来機である「SICA88」から検査光学系を刷新し、スループットのさ…
Written on 10月 7, 2024 at 2:24 PM, by global-admin
Tags: SiC, レーザーテック
« Older Entries