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Tag Archives: SiC

三菱電機、パワー半導体モジュール「SLIMDIP」にSiCを初めて採用

三菱電機は4月15日、エアコンなどの白物家電向けのパワー半導体モジュール「SLIMDIP」シリーズの新製品2種類を開発し、サンプル提供を4月22日から開始すると発表した。 「SLIMDIP」シリーズは小型で端子配列を最適…

住友金属鉱山、SiC基板製造メーカーのサイコックスを4月1日付けで吸収合併

住友金属鉱山は1月27日、同社の完全子会社で貼り合わせSiC基板を手掛けるサイコックスを4月1日付で吸収合併すると発表した。 サイコックスは2012年に創立し、パワーデバイスやLED、高周波デバイス等に最適なSiCを基盤…

米国政府、8インチSiCエコシステム構築へWolfspeedに対して7億5,000万ドルを出資へ

10月15日、米半導体メーカー、Wolfspeedが米政府からCHIPS法による助成金7億5,000万ドルを受給することが明らかになった。同社は加えて、Apollo Global Managementが率いる企業連合から…

レーザーテック、新型のSiCウエーハ欠陥検査装置を発売

2024年9月24日、半導体向け検査装置大手のレーザーテックは、SiCウエーハ向けの欠陥検査装置「SICA108」を製品化したことを発表した。この装置は従来機である「SICA88」から検査光学系を刷新し、スループットのさ…

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