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レゾナックと東北大、廃棄シリコンとCO2からSiCパワー半導体材料を作る技術を共同研究

レゾナックと東北大学は2025年7月8日、シリコンウエーハの製造過程で発生する廃棄物(シリコンスラッジ)と二酸化炭素(CO2)を原料とした炭化ケイ素(SiC)パワー半導体材料を作製するための研究を共同で行うと発表した。 …

Written on 7月 15, 2025 at 9:24 AM, by global-admin

米Wall Street Journalは2025年5月21日、米パワー半導体大手、Wolfspeedが日本の民事再生法に相当する米連邦破産法第11条の適用申請に向けて準備していると報じた。今後数週間以内に申請する可能性…

Written on 5月 27, 2025 at 11:46 AM, by global-admin

独の半導体大手、Infenion Technologiesは2025年5月6日、トレンチベースのSiCスーパージャンクション(TSJ)技術コンセプトを発表した。この技術は、トレンチ技術とスーパージャンクション技術を組み合…

Written on 5月 13, 2025 at 9:54 AM, by global-admin

三菱電機は4月15日、エアコンなどの白物家電向けのパワー半導体モジュール「SLIMDIP」シリーズの新製品2種類を開発し、サンプル提供を4月22日から開始すると発表した。「SLIMDIP」シリーズは小型で端子配列を最適…

Written on 4月 21, 2025 at 7:19 PM, by global-admin