経済産業省及び国立研究開発法人 新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)は2025年12月3日、「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業/先端半導体製造技術の開発」について、採択事業者を決定し、TOPPAN…
Written on 12月 9, 2025 at 10:22 AM, by global-admin
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信越化学工業は6月14日、半導体パッケージ基板向け製造装置と新工法を開発したと発表した。チップレット同士の接続に使うインターポーザー（中間基板）の機能をパッケージ基板に組み込むことができ、パッケージ基板上で直接チップレッ…
Written on 6月 17, 2024 at 6:05 PM, by global-admin
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