2025年12月16日、アドバンテストと東京精密はダイ・レベル・プローバの共同開発を実施することを発表した。 AIモデルによる学習・推論・生成の実行に必要な高い演算能力を実現するため、GPUやCPUなどのAI/HPC向け…
Written on 12月 23, 2025 at 11:36 AM, by global-admin
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Tags: アドバンテスト, インターポーザ, 東京精密
TOPPANホールディングスは2025年12月16日、同社が2023年に取得した石川工場(石川県能美市)に、次世代半導体パッケージの研究開発を進めるため、パイロットラインを導入し、2026年7月からの稼働開始を目指すと発…
Written on 12月 23, 2025 at 10:18 AM, by global-admin
Tags: PLP, TOPPANホールディングス, インターポーザ
経済産業省及び国立研究開発法人 新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)は2025年12月3日、「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業/先端半導体製造技術の開発」について、採択事業者を決定し、TOPPAN…
Written on 12月 9, 2025 at 10:22 AM, by global-admin
Tags: NEDO, TOPPAN, インターポーザ, 技術開発
信越化学工業は6月14日、半導体パッケージ基板向け製造装置と新工法を開発したと発表した。チップレット同士の接続に使うインターポーザー（中間基板）の機能をパッケージ基板に組み込むことができ、パッケージ基板上で直接チップレッ…
Written on 6月 17, 2024 at 6:05 PM, by global-admin
Tags: インターポーザ, チップレット, 信越化学工業, 先端パッケージ