Written on 6月 25, 2024 at 6:52 PM, by global-admin
米半導体大手、Intelは6月18日、3nm相当のプロセスである「Intel 3」での大量生産を開始したと明らかにした。同社は2021年から、4年間で5つのプロセスノードを開発する「5N4Y」という目標を掲げており、既に…
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Categories: GNCレター, 記事一覧
Tags: 3nm, Intel
Written on 6月 25, 2024 at 6:48 PM, by global-admin
6月17日、米Googleが2025年にリリース予定であるスマートフォン「Google Pixel 10」シリーズに搭載されるチップセット「Tensor G5」が台湾・TSMCの3nmプロセスノードを採用する可能性が高い…
Tags: 3nm, Samsung
Written on 6月 21, 2024 at 9:35 AM, by global-admin
セミナー概要 SiCは高い絶縁破壊電界強度、ワイドバンドギャップ、低オン抵抗、高い熱伝導率等の半導体材料として優れた特性を持つため、SiCパワー半導体は高効率と小型が求められるEV、電車、再生可能エネルギーの電力変換、更…
Categories: 募集受付中のセミナー
Written on 6月 17, 2024 at 6:38 PM, by global-admin
セミナー概要 2023年9月、Intelは10年に渡る研究を経て、最先端パッケージ向けに業界初のガラス基板を開発したことを発表した。Intelによると、ガラス基板は現在半導体パッケージ基板に主に採用されている有機基板と比…
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