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日本ガイシ、次世代半導体向け「ハイセラムキャリア」生産能力を3倍に増強

日本ガイシは2025年11月14日、AIや自動運転などの先端分野で注目されるチップレット集積に対応するため、半導体の製造過程で使われるセラミックス部材「ハイセラムキャリア」の生産能力を3倍に増強すると発表した。2026年…

Written on 11月 18, 2025 at 9:51 AM, by global-admin

ベルギーの半導体研究開発機関、imecは2025年10月15日、同機関が主催する車載チップレットプログラム(ACP)に米GlobalFoundries、独Infineon Technologies、新Silicon Bo…

Written on 10月 22, 2025 at 9:33 AM, by global-admin

信越化学工業は6月14日、半導体パッケージ基板向け製造装置と新工法を開発したと発表した。チップレット同士の接続に使うインターポーザー（中間基板）の機能をパッケージ基板に組み込むことができ、パッケージ基板上で直接チップレッ…

Written on 6月 17, 2024 at 6:05 PM, by global-admin

半導体受託製造最大手、台湾・TSMCは6月7日、2024年5月の業績を発表した。これによると、売上高は前月比2.7％減、前年同月比30.1％増の2,296億2,000万台湾ドルとなった。月単位で先月よりはマイナスになっ…

Written on 6月 10, 2024 at 6:49 PM, by global-admin