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大陽日酸株式会社、銅ナノ粒子を用いたパワーデバイス向け接合ペーストを開発

大陽日酸は2025年6月27日、車載向けパワーデバイスの接合材として、銅ナノ粒子を用いた接合ペーストの開発に成功したと発表した。 AIデータセンターや電気自動車の普及を背景に、パワーデバイスの高性能化へ向けた動きが加速し…

Written on 7月 8, 2025 at 9:25 AM, by global-admin

ロームは11月7日、2024年度通期の業績予想について、売上高は期初予想比6.3%減の4,500億円、営業利益は期初予想の140億円の黒字から150億円の赤字、純利益は同140億円の黒字から60億円の赤字にそれぞれ下方修…

Written on 11月 11, 2024 at 7:00 PM, by global-admin

半導体やFPD製造装置向けのイオン注入装置を手掛ける日新イオン機器は、米アーカンソー大学のSiCパワーデバイス研究・製造施設「MUSiC（ミュージック）」にて実施される、SiCパワーデバイスについての共同研究プログラムへ…

Written on 10月 7, 2024 at 2:13 PM, by global-admin

スイスの半導体大手、STMicroelectronics（ST）は6月4日、中国の自動車メーカー、吉利汽車とSiC製品に関する協力関係を加速させるため、SiCの長期供給契約を締結したと発表した。 STは今回の契約に基づき…

Written on 6月 17, 2024 at 6:02 PM, by global-admin