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Tag Archives: パワーデバイス

STMicro、中大手自動車メーカーの吉利とSiCの長期供給契約を締結

スイスの半導体大手、STMicroelectronics(ST)は6月4日、中国の自動車メーカー、吉利汽車とSiC製品に関する協力関係を加速させるため、SiCの長期供給契約を締結したと発表した。 STは今回の契約に基づき…

東芝デバイス&ストレージ、石川県に建設していた300mmウエハ対応パワー半導体新製造棟を竣工

東芝デバイス&ストレージは5月23日、グループ会社の加賀東芝エレクトロニクス(石川県能美市)で、2021年度より建設していた300mmウエハ対応パワー半導体新製造棟及び新事務所棟の竣工式を行った。 今回完成したのは、新製…

ルネサス、パワーデバイス用300mmラインとして甲府工場の稼働を開始

ルネサスエレクトロニクスは4月11日、甲府工場をパワー半導体生産の300mmラインとして稼働開始したと発表した。EVの普及に伴うパワー半導体需要増加に対応し、生産能力を増強するため。 甲府工場は敷地面積9万4,000平方…

Infineon、ホンダと車載半導体で戦略的協業を発表

パワー半導体の世界最大手、独・Infineon Technologiesは2月1日、本田技研工業(以下ホンダ)と車載半導体ソリューションに関する戦略的協業を行うと発表した。ホンダは、Infineonを半導体パートナーとし…

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