信越化学工業は6月14日、半導体パッケージ基板向け製造装置と新工法を開発したと発表した。チップレット同士の接続に使うインターポーザー（中間基板）の機能をパッケージ基板に組み込むことができ、パッケージ基板上で直接チップレッ…
Written on 6月 17, 2024 at 6:05 PM, by global-admin
No Comments
Categories: GNCレター, 記事一覧
Tags: インターポーザ, チップレット, 信越化学工業, 先端パッケージ
半導体材料大手、信越化学工業は4月25日、シリコンウエハの研磨加工などを手掛ける三益半導体工業を完全子会社にすると発表した。信越化学工業は現在、三益半導体工業の株式を43.87%所有する筆頭株主であるが、今回、TOBを通…
Written on 4月 30, 2024 at 9:24 AM, by global-admin
Tags: 企業再編, 信越化学工業
半導体材料大手、信越化学工業は4月22日、米国のスタートアップ企業、Setex Technologiesが開発した「生物模倣による乾式接着技術」を使用する権利を取得したと発表した。ヤモリの手を模した構造を使って接着する技…
Written on 4月 30, 2024 at 9:23 AM, by global-admin
Tags: 信越化学工業, 新技術
信越化学工業は4月9日、半導体露光材料事業の拡大に向け、群馬県伊勢崎市に新工場を建設すると発表した。投資総額は約830億円で、2026年までの稼働を目指す。 同社は1997年にフォトレジスト事業を立ち上げ、直江津工場で当…
Written on 4月 15, 2024 at 4:44 PM, by global-admin
Tags: 信越化学工業, 新工場, 露光材料
« Older Entries