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2023.04.18NEW!!
STMicro、ZFとインバータ向けSiCパワーデバイスの供給契約を締結
2023.04.17NEW!!
ルネサス、22nmプロセスによる次世代マイコンの試作開始を発表
2023.04.17NEW!!
2022年の世界半導体製造装置販売額は前年比5%増で過去最高に
2023.04.17NEW!!
Intelのファンドリ事業、ARMコアを利用した製品製造で提携
2023.04.17NEW!!
TSMC、23年3月の売上高は前年比二桁減に。2023年の投資額も縮小へ
2023.04.17NEW!!
DRAMの平均販売価格は2023年1〜3月期で20%下落
2023.04.17NEW!!
Rapidusの動向、新年度に入り動きが活性化
2023.04.10NEW!!
JDI 、次世代OLED 「eLEAP」量産のため中国ディスプレイメーカーと提携
2023.04.10NEW!!
ノベルクリスタルテクノロジー、酸化ガリウムショットキーバリアダイオードの実機動作確認に成功
2023.04.10NEW!!
レゾナック、「ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム」生産増強を発表

新着情報

2025.07.28
セミナー「先端半導体プロセスにおける材料の種類と用途」開催のお知らせ
2025.07.03
セミナー「パワー半導体の最新技術と市場動向」開催のお知らせ
2025.07.03
セミナー「多層化、微細化するインターポーザ技術とその基板」開催のお知らせ
2025.07.03
【終了しました】セミナー「半導体工場を災害から守る〜工場、ライン、材料それぞれの取り組み〜」開催のお知らせ

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