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2023.06.06NEW!!
Intel、子会社のMobileyeの株式の一部を売却へ
2023.06.06NEW!!
ルネサスとニデック（旧日本電産）、E-Axle分野で連携へ
2023.06.06NEW!!
米AppleとMeta、6月に入り相次いでVR ヘッドセットを発表。
2023.06.06NEW!!
韓国BTOG社が釜山に新工場を建設、日本のオキサイド社が技術を支援
2023.06.06NEW!!
Intel、韓国ソウルにデータセンター半導体研究所の設立を発表
2023.05.30NEW!!
Rapidus、千歳工場の詳細を発表。土台工事は6月からスタート
2023.05.30NEW!!
中国と韓国、通商責任者会談で半導体分野協力における会談を実施
2023.05.30NEW!!
三菱電機、米Coherentと8インチSiC基板共同開発に合意
2023.05.30NEW!!
日立ハイテク、AIで半導体製造装置の生産計画立案を自動化、時間を1/5に短縮
2023.05.30NEW!!
蘭ASM、韓国に1億ドル投資し、研究センターを増設

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2025.08.06
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2025.08.03
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2025.08.02
【終了しました】セミナー「多層化、微細化するインターポーザ技術とその基板」開催のお知らせ
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