国内半導体製造大手のロームは、マレーシアの製造子会社であるROHM-Wako Electronics (Malaysia) Sdn. Bhd.（以下RWEM）に建設していた新棟が完成し、竣工式を実施したことを発表した。

新棟は3階建てで、延床面積は29,580m²、建築面積は9,860m²。

これまでRWEMでは、ダイオードやLEDなど小信号デバイスを中心に生産を実施してきたが、今回の新棟では、SiCやSi-IGBTを駆動させるための絶縁ゲートドライバを生産するという。

ロームでは、BCM（事業継続マネジメント）の観点からアナログIC生産工場の多拠点化を推進するため、RWEMとして初めてICの生産を実施するとしている。

新棟では、さまざまな省エネルギー技術を用いた設備を導入し、環境負荷軽減（従来比CO2 約15%削減見込）に努めるとともに、最新の各種災害対策を導入することによりBCM体制の強化を図っていく。今後は新棟に製造装置の導入を進め、2024年10月より稼働する予定。稼働後のRWEM全体の生産能力は最終的に約1.5倍になる見込み。

また、RWEMは2024年に社名を「ROHM Electronics (Malaysia) Sdn. Bhd.」に変更する。