ウエハ加工・半導体書籍・セミナー企画・セミネット ウエハ加工
半導体書籍・セミナー企画
セミネット

GNC letter

GNCレター

GNCレター記事一覧

レター記事を検索
2023.04.03NEW!!
キオクシア、最新の218層3D NAND型フラッシュメモリを発表
2023.04.03NEW!!
デンソー、レゾナック製基板を用いたSiCインバータを開発。レクサス初のBEVモデルに搭載
2023.03.28NEW!!
TEL、岩手工場に成膜装置向けの生産・物流の新棟を建設
2023.03.28NEW!!
SEMI、2023年の世界の半導体前工程製造装置向け支出額は前年比22％減と予測
2023.03.28NEW!!
ルネサスエレクトロニクス、オーストリアのNFC技術企業を買収
2023.03.28NEW!!
JOLED、民事再生法を申請　ソニーとパナの有機EL統合会社
2023.03.27NEW!!
理化学研究所、国産初の超伝導量子コンピュータを発表
2023.03.27NEW!!
豊田通商と関西学院大学、SiCウエハ生産向上のための新会社を設立
2023.03.27NEW!!
NVIDIA、TSMCやASMLとチップ製造にて協業、システムによる成果を発表。
2023.03.22NEW!!
米商務省、米の優遇措置を受けた企業の中国への投資規制案を発表

新着情報

2025.07.28
セミナー「先端半導体プロセスにおける材料の種類と用途」開催のお知らせ
2025.07.03
セミナー「パワー半導体の最新技術と市場動向」開催のお知らせ
2025.07.03
セミナー「多層化、微細化するインターポーザ技術とその基板」開催のお知らせ
2025.07.03
【終了しました】セミナー「半導体工場を災害から守る〜工場、ライン、材料それぞれの取り組み〜」開催のお知らせ

採用情報

採用情報はこちら

半導体/MEMS/ディスプレイのWEBEXHIBITION（WEB展示会）による
製品・サービスのマッチングサービス SEMI-NET（セミネット）

半導体関連ニュース、
セミナーや書籍刊行の配信
メルマガ登録
ウエハ加工、書籍やセミナーに
関するご質問はこちらへ
CONTACT