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2023.12.26NEW!!
東京エレクトロン、洗浄技術を組み合わせたウエハ研削装置を新たに開発
2023.12.26NEW!!
産総研、極低温トランジスタのスイッチング特性を解明産総研、極低温トランジスタのスイッチング特性を解明
2023.12.26NEW!!
サムスン電子の国内先端パッケージ研究開発拠点、政府が200億円の支援
2023.12.26NEW!!
Intel、AIアクセラレータを搭載したIntel 4プロセス採用チップ「Core Ultra」を発表
2023.12.18NEW!!
ウシオ電機、米 Applied Materialsとパッケージング向け露光装置の分野で業務提携へ。まずはサブミクロン配線のチップレットを実現可能にする新たなデジタルリソグラフィ技術（DLT）を搭載した装置を共同で市場投入
2023.12.18NEW!!
SEMI、2023年末半導体製造装置市場予測を発表
2023.12.18NEW!!
日新イオン機器、世界初となる半導体材料改質装置を開発
2023.12.18NEW!!
富士通、子会社である新光電気工業の株式を政府系ファンドと大日本印刷と三井化学に売却へ
2023.12.18NEW!!
大日本印刷、3nm相当のEUVリソグラフィ向けフォトマスク製造プロセスを開発
2023.12.11NEW!!
ナガセケムテックス、国内初となるフォトリソグラフィ現像液の回収及び、再生を事業化へ

新着情報

2025.07.28
セミナー「先端半導体プロセスにおける材料の種類と用途」開催のお知らせ
2025.07.03
セミナー「パワー半導体の最新技術と市場動向」開催のお知らせ
2025.07.03
セミナー「多層化、微細化するインターポーザ技術とその基板」開催のお知らせ
2025.07.03
【終了しました】セミナー「半導体工場を災害から守る〜工場、ライン、材料それぞれの取り組み〜」開催のお知らせ

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