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2024.09.20NEW!!
Onto Innovation、米国初のPLPの開発に特化した施設の開設を発表。協力企業に日本メーカーも名を連ねる。
2024.09.20NEW!!
AIメカテック、海外の大手半導体メーカーから仮接合/剥離装置を大口受注
2024.09.20NEW!!
レゾナック、先端半導体パッケージ向け仮固定フィルムと剥離プロセスを開発
2024.09.17NEW!!
Rapidus、既存株主と新規株主に対し、総額1,000億円の出資を要請
2024.09.17NEW!!
Infineon Technologies，世界初の300mm GaNウエーハを発表
2024.09.17NEW!!
Intel，ファウンドリ事業の子会社化や米国政府から30億ドルの支援を発表
2024.09.17NEW!!
TSMC、2024年8月の月間売上高を発表、単月売上では史上2番目に高い
2024.09.17NEW!!
東京エレクトロン、半導体製造を目指すインドのTATA Electronicsと業務提携を発表
2024.09.10NEW!!
NTTアドバンステクノロジ、耐光性に優れたAR/VR導波路向けナノインプリント樹脂を開発
2024.09.10NEW!!
Intel、業績低迷によってファウンドリ部門の売却の可能性が浮上

新着情報

2026.02.25
調査レポート「ガラスコアサブストレート市場および開発動向」発売開始
2026.02.10
「半導体パッケージビジネス戦略2026」予約受付開始！
2026.01.07
ネプコンジャパンに出展いたします
2026.01.06
イノベーションのトリガーに飛躍

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