2025年3月21日、モールディング装置大手のTOWAは、次世代のHBM（High Bandwidth Memory）である「HBM4」に対応可能な新たなパッケージング技術を確立したことを発表した。

TOWAによると、HBMなど生成AI向けのモールディング工程では、パッケージ厚みの制約や熱問題から非常に狭小なギャップに対して樹脂を充填する技術が求められているという。

これまで、TOWAでは加圧して樹脂封止を実施するコンプレッションモールディング技術で対応してきたが、今回発表した「 Ultra narrow gap Mold Underfill」技術では、入出力ピン数が従来のHBM3eから2倍の2,048ピンと2倍に増加し、より狭ギャップ化したHBM4にも対応可能で、HBMのような複数のチップを縦方向に積み上げる半導体パッケージのモールディングにも最適であるとしている。

TOWAでは現在、「 Ultra narrow gap Mold Underfill」技術の評価検証及び、同技術を適用した新装置を開発中で、2025年8月よりHBM4向けに販売を開始するという。