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2024.09.20NEW!!

レゾナック、先端半導体パッケージ向け仮固定フィルムと剥離プロセスを開発

2024.09.17NEW!!

Rapidus、既存株主と新規株主に対し、総額1,000億円の出資を要請

2024.09.17NEW!!

Infineon Technologies，世界初の300mm GaNウエーハを発表

2024.09.17NEW!!

Intel，ファウンドリ事業の子会社化や米国政府から30億ドルの支援を発表

2024.09.17NEW!!

TSMC、2024年8月の月間売上高を発表、単月売上では史上2番目に高い

2024.09.17NEW!!

東京エレクトロン、半導体製造を目指すインドのTATA Electronicsと業務提携を発表

2024.09.10NEW!!

NTTアドバンステクノロジ、耐光性に優れたAR/VR導波路向けナノインプリント樹脂を開発

2024.09.10NEW!!

Intel、業績低迷によってファウンドリ部門の売却の可能性が浮上

2024.09.10NEW!!

信越化学工業、GaN基板の大型化へ300mmサイズのQST基板を開発

2024.09.10NEW!!

オランダ政府、中国で稼働するASML製装置の修理、メンテナンスに制限をかけると報道

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