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2024.02.06
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AIメカテック、ウエハ仮接合・剥離装置需要拡大を受けて20億円の設備投資へ
2024.02.06
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富士フイルム、熊本のCMPスラリーの生産設備を稼働
2024.02.06
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韓国・サムスン電子が2023年の決算を発表、DRAMはQ4以降黒字に
2024.01.30
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NTTのIWON実用化に向けた開発へ日本政府が452億円を支援
2024.01.30
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ASML 、2023年決算を発表、第4四半期の受注は過去最高
2024.01.30
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米Intel、台UMCと12nmノードにおいて提携をすることを発表
2024.01.30
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TSMC第二工場も菊陽町に建設 坂本農水相が明かす
2024.01.30
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米国、半導体産業への新たな補助金を発表へ、2024年3月中の発表を目指す
2024.01.30
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独Infineon、米WolfspeedとのSiCウエハ供給契約を延長へ
2024.01.23
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OPEN AI アルトマンCEO、半導体製造工場建設のための資金調達を模索
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2024.11.08
セミナー「半導体の未来を創る:2025年に向けた革新的マーケティングと営業戦略 〜成功への道を切り開く革新的アプローチ〜」開催のお知らせ
2024.11.08
「世界半導体製造装置・試験/検査装置市場年鑑2024」予約受付開始
2024.10.07
【終了しました】セミナー「2nm世代以降の半導体技術の動向と展望 〜最先端の微細化/ゲート/配線技術を徹底解明〜」
2024.09.03
中国半導体サプライチェーン分析レポート2024
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