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2024.07.08
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レゾナック、日米企業10社による次世代半導体パッケージのコンソーシアムを米シリコンバレーに設立
2024.07.08
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米Micron、2024年3~5月期は市場予想を上回るも次期見通しが市場予想並みで投資家は失望
2024.07.08
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TSMC、レゾナックの工場と設備を約33億円で取得へ
2024.07.08
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SK Hynix、2028年末までに12兆円もの投資を計画、8割はHBM関連へ
2024.07.02
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キオクシア、東証に2024年10月末上場方針を固める
2024.07.02
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TSMC、先端パッケージング工場建設中、遺跡を発見し建設が停止される
2024.07.02
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韓国の材料メーカー、YC Chemが半導体洗浄装置を開発し、初出荷
2024.07.02
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韓SEMES、ArF-i向けコータ/デベロッパを韓国初の量産化
2024.07.02
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蘭Nexperia、独ハンブルグ工場に2億ドルを投資
2024.06.25
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ローツェ、米Nanoverse Technologiesを連結子会社化へ
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ゴールデンウィーク中の営業日のお知らせ
2025.04.08
ICEP2025に協賛および出展いたします。
2025.03.25
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2025.02.13
【終了しました】セミナー「先端半導体における洗浄プロセスの最新動向と課題」開催のお知らせ
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