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2024.03.25NEW!!
中国、政府が使用するIT機器から米国製の半導体やOSを排除へ
2024.03.18NEW!!
TSMC、先端パッケージの生産拠点を日本にも導入検討の報道
2024.03.15NEW!!
住友ベークライト、台湾子会社の封止材工場が完成
2024.03.15NEW!!
米国政府、中国のDRAM製造大手 CXMTに制裁を検討か
2024.03.15NEW!!
インド グジャラート州にルネサスを含む3社が合弁でOSAT工場を建設へ
2024.03.15NEW!!
インドのTATAグループ、半導体工場の起工式を開催
2024.03.12NEW!!
田中貴金属、金・金接合用低温焼成ペースト材料を活用した高密度実装向け金（Au）粒子接合技術を確立
2024.03.12NEW!!
中国の「国家集成電路産業投資基金」第3号、第2号の調達金額を上回るとの報道
2024.03.12NEW!!
SIA、2024年1月の世界半導体売上高を発表　前年同期比15.2%増に
2024.03.12NEW!!
JX金属、ひたちなか新工場で検討の圧延銅箔・高機能銅合金条への投資を見送り、ターゲット材など半導体材料に集中へ

新着情報

2025.01.07
変化する新たな情報、迅速に提供
2024.12.23
「半導体パッケージビジネス戦略2025」予約受付開始
2024.12.23
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2024.12.03
セミコンジャパン2024に出展いたします

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