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2024.04.09
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韓国・nepesがHBM用めっき液を韓国初の量産化
2024.04.01
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車載SoCを研究するASRA、「先端SoCチップレットの研究開発」がNEDOの委託先として採択。同組合にスズキと日立Astemoも参画へ
2024.04.01
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ソニーセミコンダクタソリューションズ、後工程工場の新棟を稼働
2024.04.01
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TSMC、九州大と半導体人材を育成・共同研究のため包括提携へ
2024.04.01
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ローム、東芝との半導体事業強化に向けた協議を日本産業パートナーズ（JIP）に提案
2024.04.01
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Siltronic、150mmまでの小口径ウエハ製造から撤退へ
2024.03.25
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アドバンテスト、吉田芳明 現社長が退任し、ラフィーバ副社長兼COOが昇格
2024.03.25
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フジキン、55億円を投資して半導体バルブの新工場を建設へ
2024.03.25
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韓国・SKハイニックスが韓国国内に世界最大規模の半導体工場を建設
2024.03.25
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Micron、2024年第2四半期決算を発表、売上高は前期比23.2%増に
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