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2022.01.25
東芝デバイス&ストレージ、1月22日の地震で工場操業停止と発表
2022.01.25
Intel、ASMLと高NA EUVシステムの量産化で提携
2022.01.25
Intel、オハイオ州に新工場を建設へ
2022.01.25
ASML、2021年売上高は前年比33％、受注は2.5倍増
2022.01.25
紫光集団、今後の継承先を決定
2022.01.18
田中電子工業、中国にボンディングワイヤの第2工場を新設
2022.01.18
SCREENホールディングス、パッケージ基板向けに新描画装置を発表
2022.01.18
SEMI、2022年の半導体前工程装置投資額予測を発表。史上最高額を更新へ
2022.01.18
SEAJが製造装置需要を予測。2022年度の日本製半導体製造装置販売高は前年度比6％増に
2022.01.18
TSMC、21年売上高は前年比16％増、22年の投資は最大440億米ドルに上る

新着情報

2024.12.23
「半導体パッケージビジネス戦略2025」予約受付開始
2024.12.23
年末年始休業のご案内
2024.12.03
セミコンジャパン2024に出展いたします
2024.11.08
【終了しました】セミナー「半導体の未来を創る：2025年に向けた革新的マーケティングと営業戦略​　〜成功への道を切り開く革新的アプローチ〜」開催のお知らせ

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