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2022.08.23
onsemi、SiCデバイス製造の新工場を開所
2022.08.23
京セラ、国分工場にMLCCの新工場棟を建設
2022.08.23
Samsung、ベトナムに新工場、FCBGAパッケージ生産増強へ
2022.08.09
東京エレクトロン、22年度1Q売上高は前年度比5％増
2022.08.09
ローム、22年度2Q売上高は前年度比13％増
2022.08.09
世界半導体市場、22年2Qは前年度比13％増、成長ペースは鈍化
2022.08.09
昭和電工、スラリーの増産に200億円を投資
2022.08.09
住友化学、GaN基板製造子会社を吸収合併
2022.08.05
JSR子会社、金属酸化物レジストの実用化へSK Hynixと共同開発
2022.08.02
TSMCアリゾナ工場、建屋完成、装置搬入へ

新着情報

2025.10.08
セミナー「AI×チップレット×光電融合×ガラスサブストレートが拓く次世代半導体パッケージ戦略 part.1」開催のお知らせ
2025.10.08
セミナー「チップレット時代のダイシングとシンギュレーション技術におけるエッジの課題と対策」開催のお知らせ
2025.09.16
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2025.08.06
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