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2021.12.14
Lam Research、Si深堀用の新型エッチング装置を発表
2021.12.14
田中電子工業が台湾･高雄市に工場を新設、高性能Cu(銅)ボンディングワイヤの生産能力を増強
2021.12.14
JX金属、半導体材料、電子機器材料増産に向けて2工場を新設
2021.12.14
ソニーグループ、Sony technology dayを開催
2021.12.14
産総研、世界発のGaN、SiCのハイブリッドデバイスを動作実証
2021.12.07
キヤノン、イメージセンサー事業を強化へ
2021.12.06
TI、新300mmウェーハ工場の建設計画を発表
2021.12.06
ASE、中国のファンドに子会社株式を売却
2021.12.06
GF、21年度Q3売上高は前年度比56％増
2021.12.06
世界半導体市場、2021年は26％増へ、22年も21年比9％増を予想

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2024.12.23
「半導体パッケージビジネス戦略2025」予約受付開始
2024.12.23
年末年始休業のご案内
2024.12.03
セミコンジャパン2024に出展いたします
2024.11.08
【終了しました】セミナー「半導体の未来を創る：2025年に向けた革新的マーケティングと営業戦略​　〜成功への道を切り開く革新的アプローチ〜」開催のお知らせ

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