チップ受託生産世界最大手のTaiwan Semiconductor Manufactuiring（TSMC)社は2022年12月29日、台南サイエンスパーク（STSP）内Fab18の第8期棟（Phase8）の上棟式を開催、同時に同工場での3nmプロセス量産が順調に立ち上がっていることを発表した。同工場では3nmの他、5nmプロセスで量産を行っている。3nmプロセスについては、建設を進めている米国アリゾナ工場での製造も計画している。同社では3nmプロセスによる製品市場は今後5年間で1.5兆米ドル規模に達するとの見方を示している。
Fab18の第1期棟から第8期棟まではそれぞれ5万8,000m²のクリーンルームを備えており、第8期棟までの総投資額は1兆8,600万米ドルを上回る規模となっている。
2nmプロセスについても、新竹および台中サイエンスパークでスの量産工場建設の準備を進めており、両工場合計で、6棟の新製造棟建設を計画している。
また、2023年第2四半期には新竹サイエンスパークに新しいR&Dセンターを正式にオープンすることも発表した。スタート時には8,000人の研究開発要員を整備する計画である。