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2022.10.17

検査装置最大手米KLA、中国への最先端装置の提供を中止

2022.10.17

TSMC、2022年度第三四半期売上高は前年度比15％増

2022.10.11

東工大、大阪大、アオイ電子など最小要素のチップレット集積技術を開発

2022.10.11

STMicroelectronics、イタリアにSiC半導体工場を建設へ

2022.10.11

キヤノン、半導体製造装置新工場を建設へ

2022.10.11

KOKUSAI ELECTRIC、新工場を建設

2022.10.11

IBM、ニューヨーク州に半導体、AIなどの研究開発、製造に200億米ドルの大規模投資を発表

2022.10.11

独Infineon、ハンガリーにパワー半導体の新工場を開設へ

2022.10.11

Samsung Electronics、2027年までに1.4nmプロセスの量産開始

2022.10.11

2022年8月の世界半導体市場は前年比横這いに

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セミナー「AI×チップレット×光電融合×ガラスサブストレートが拓く次世代半導体パッケージ戦略 part.1」開催のお知らせ

セミナー「チップレット時代のダイシングとシンギュレーション技術におけるエッジの課題と対策」開催のお知らせ

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