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2022.10.04
住友ベークライト、中国に半導体封止材の新工場を建設
2022.10.04
TI、テキサス新工場の稼働開始へ
2022.10.04
日本政府、Micron Technologyの広島新工場建設に465億円を助成
2022.10.04
キオクシア、NAND型フラッシュメモリ向けウエハ投入量を3割減
2022.10.04
2022年の半導体前工程装置投資額は過去最高の約1,000億米ドルへ
2022.10.04
Micron Technology、22年8月期の売上高は前年度比11%増
2022.09.27
ローツェが上海新工場を完成、中国での生産能力を8倍に
2022.09.27
日本製半導体製造装置市場、2022年8月は好調を維持
2022.09.27
東京応化工業、装置事業をAIメカテックに譲渡
2022.09.27
Onsemi、チェコにSiC新工場を建設
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2025.10.08
セミナー「AI×チップレット×光電融合×ガラスサブストレートが拓く次世代半導体パッケージ戦略 part.1」開催のお知らせ
2025.10.08
セミナー「チップレット時代のダイシングとシンギュレーション技術におけるエッジの課題と対策」開催のお知らせ
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