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2022.07.19
鴻海、中国・紫光集団への出資計画を発表
2022.07.19
TSMC、22年度2Q売上高は前年比44％増
2022.07.19
Bosch、2億5,000万ユーロを投じて独ドレスデンの半導体工場を増強
2022.07.19
経産省 車載半導体サプライチェーン検討WG、サプライチェーン強靭化への取り組みの中間報告を公表
2022.07.19
サムスン、EUVを活用した一秒に1.1TBを転送可能な次世代メモリを開発
2022.07.12
SEAJ、2022年の日本製半導体製装置販売高を前年比17％増と予測
2022.07.12
22年5月の世界半導体市場は前年比18％増、前期比1.8％増
2022.07.12
SEMIジャパン、半導体パッケージング・実装技術の大型イベント「APCS」を創設
2022.07.12
紫光集団の株式の引き渡し、順調に完了
2022.07.12
DRAMの価格、下落が続く

新着情報

2025.07.03
セミナー「パワー半導体の最新技術と市場動向」開催のお知らせ
2025.07.03
セミナー「多層化、微細化するインターポーザ技術とその基板」開催のお知らせ
2025.07.03
セミナー「半導体工場を災害から守る〜工場、ライン、材料それぞれの取り組み〜」開催のお知らせ
2025.06.18
サーバートラブル復旧のお知らせ

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