台湾Taiwan Semiconductor Manufacturing（TSMC）社は2023年1月12日、2022年12月期第4四半期（2022年10月～12月）および2022年12月期通期の業績を発表した。

第4四半期の売上高は6,255億3,000万対台湾ドル（NTドル）で、前年度同期比42.8％増、前期比2.0％増となった。ウェーハ出荷量（300mmウェーハ換算）は370万2,000枚。
営業利益は3,250億4,000万NTドルで、前年度同期比77.8％増、前期比4.7％増。純利益は2,959億NTドルで、前年度同期比78.0％増、前期比5.4％増となった。
同期設備投資額は108億2,000万米ドルで、前年度同同期比27.9％増、前期比23.7％増となった。
アプリケーション別売上高構成比率は高性能コンピューティング（HPC）が42％、スマートフォン38％、IoT8％、自動車6％、デジタル・コンシューマ2％、その他4％。地域別構成比率は北米69％、中国12％、アジア太平洋7％、欧州・中東6％、日本6％となった。
プロセス別構成比率は、5nm32％、7nm22％、16nm12％、28nm11％、40/45nm7％、65nm5％、90nm2％、0.11/0.13μm3％、0.15/0.18μm5％、0.25μm超が1％となった。

2022年12月期通期業績は、売上高は前年度比42.6％増の2兆2,638億9,000万NTドル、営業利益は同72.5％増の1兆1,212億8,000万NTドル、純利益は同70.4％増の1兆165億3,000万NTドルとなった。ウェーハ出荷量（同）は前年比7.6％増の1,525万3,000枚となった。
通期設備投資額は2022年10月に公表した見通しを上回り、前年度比20.7％増の362億9,000万米ドルとなった。
アプリケーション別売上高構成比率はHPCが41％、スマートフォン39％、IoT98％、自動車5％、デジタル・コンシューマ3％、その他3％。地域別構成比率は北米68％、中国11％、アジア太平洋11％、欧州・中東5％、日本5％となった。
プロセス別構成比率は5nm26％、7nm27％、16nm13％、28nm10％、40/45nm7％、65nm5％、90nm2％、0.11/0.13μm3％、0.15/0.18μm6％、0.25μm超が1％となった。

2023年12月期第1四半期（2023年1月～3月）の売上高は167億～175億米ドル（前年同期比0.4％減～5.0％減）と予測している。