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2023.07.24NEW!!
TSMC、2023年4~6月期決算は前年同期比13.6%減、前期比6.2%減に
2023.07.24NEW!!
ASML、2023年4~6月期は前期比2.3%増、前年同期比27.1%増
2023.07.24NEW!!
ローム、GaN HEMTのSiPパワーデバイスを発表
2023.07.20NEW!!
韓国・GSIT、米MITと共同でGaN遠隔エピタキシャル技術を開発
2023.07.18NEW!!
ディスコ、中工程リサーチセンターを開所
2023.07.18NEW!!
TSMC、2023年4~6月の売上高がアナリスト予測を上回る
2023.07.18NEW!!
PHT株式会社、米 ADVANCED SPECIAL TOOLS INC.を買収
2023.07.18NEW!!
台フォックスコン、インドのベダンダグループとの半導体合弁会社から撤退、単体でインドの半導体優遇措置を申請へ
2023.07.18NEW!!
ローム、宮崎に既存施設を活かしてSiCパワーデバイス工場を建設
2023.07.18NEW!!
SEMI、2023年半導体製造装置の売上予測を前回発表から下方修正

新着情報

2025.12.03
セミナー「中国のSi・SiCウエーハ市場と加工技術の最新動向」開催のお知らせ
2025.12.03
セミナー「2026年の半導体産業を展望する　〜装置・材料・半導体の市場予測〜」開催のお知らせ
2025.11.07
セミナー「AI×チップレット×光電融合×ガラスサブストレートが拓く次世代半導体パッケージ戦略 Part. 2」開催のお知らせ
2025.11.07
セミナー「先端パッケージにおけるパネルレベル基板プロセスの動向」開催のお知らせ

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