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2023.03.27NEW!!
NVIDIA、TSMCやASMLとチップ製造にて協業、システムによる成果を発表。
2023.03.22NEW!!
米商務省、米の優遇措置を受けた企業の中国への投資規制案を発表
2023.03.20NEW!!
大日本印刷、次世代半導体パッケージ向けTGVガラスコア基板を開発
2023.03.20NEW!!
キヤノン、新たなi線ステッパを発表
2023.03.20NEW!!
JDI、ソニーに愛知・東海工場を売却
2023.03.20NEW!!
Samsung Electronics、韓国内に新半導体工場を建設
2023.03.20NEW!!
経産省が半導体材料などの韓国向け輸出管理を解除
2023.03.20NEW!!
三菱電機、熊本にSiCパワーデバイスの新工場建設
2023.03.13NEW!!
エア・ウォーター、長野で半導体製造装置向けの熱制御機器の新工場稼働
2023.03.13NEW!!
FLOSFIA、世界初のアンペア級・1700V耐圧級のコランダム型酸化ガリウムSBD開発に成功

新着情報

2025.07.03
セミナー「パワー半導体の最新技術と市場動向」開催のお知らせ
2025.07.03
セミナー「多層化、微細化するインターポーザ技術とその基板」開催のお知らせ
2025.07.03
セミナー「半導体工場を災害から守る〜工場、ライン、材料それぞれの取り組み〜」開催のお知らせ
2025.06.18
サーバートラブル復旧のお知らせ

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